这十年是中国半导体发展的“黄金十年” 中国半导体产业发展现状趋势分析

这十年是中国半导体发展的“黄金十年”

过去十年，是全球半导体行业结束低谷、进入上行周期的阶段，同时也是中国半导体行业飞速发展的十年。无论是从政策、资本市场、市场规模等方面，都可以称得上是中国半导体发展的“黄金十年”。作为市场竞争极为充分的行业，半导体与高铁这样的大型基础设施截然不同，国家意志之外，还需经过市场的考验。

中国是全球半导体产业最大的销售市场。根据第三方数据咨询BCG和SIA的数据，中国市场的最终消费占了全球芯片产品的24%，与最大需求方美国市场相当。如果再加上中国购买的芯片制造成产品，然后再出口到全球，这部分的市场规模则是35%。这个广阔的市场，便是中国半导体企业成长的土壤。

根据中研普华研究院《2022-2027年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示：

中国半导体产业发展现状趋势分析

2017-2021年全球半导体行业市场规模波动变化，2019年存储芯片市场下滑严重导致全球半导体市场规模出现下降，2020年以来恢复增长。根据美国半导体产业协会(SIA)发布数据，2021年达到5559亿美元，较2020年增长26%。

我国已成为全球第一大半导体设备市场，约占全球35%的市场份额，但设备依赖进口，自给率低。在未来销售额分化的大背景下，国产设备厂商仍然具有较大的市场空间。我国半导体设备产业发展将在多重限制下稳步发展，市场竞争加剧，供需不平衡依然严重。我国工艺水平落后，制程功率密度不足，需要多种复杂的制程设备供应产业发展。

全球半导体市场持续发展，2021年市场规模已经达到5559亿美元。随着半导体行业的发展，半导体设备行业突破1000亿美元，其中晶圆设备占据主流，市场份额超过85%。作为全球最大的半导体市场，中国的半导体设备市场规模接近2000亿元。

未来几年，半导体公司将在全球价值链中扮演更加重要的角色。

第三代半导体应用市场分析

半导体材料目前已经发展至第三代，从传统Si(硅)功率器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金氧半场效晶体管)，到以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体。

新能源车、光伏、风电等新兴领域，都是我国重点发展的产业。随着下游需求市场的持续扩大，将带动第三代半导体市场产值不断增长，国产替代加速推进。

碳化硅功率元件下游市场中以汽车为最大应用，另外可再生能源、工业市场亦相当重要，预计今年碳化硅功率元件市场规模将达到15.9亿美元，至2026年可攀升至53.0亿美元。氮化镓功率元件下游市场则以消费电子为主，数据中心与通讯以及后续的汽车应用同样颇具潜力，预计今年氮化镓功率元件市场规模有望达到2.6亿美元，至2026年可成长至17.7亿美元。

预计到2023年，全球碳化硅材料渗透率有望达到3.75%。预计到2025年，碳化硅器件市场规模将达到32亿美元，年均复合增长率超30%。

半导体行业未来发展新趋势

我国半导体产业受到宏观经济波动以及资本市场的洗礼，已经进入一个新发展阶段，持续两年的半导体投资热潮已趋于白热化。目前，全球半导体行业正进入新技术和需求的拐点。以备受关注的汽车半导体为例，根据市场研究公司Gartner的数据，2018年单辆汽车中的半导体价值为400美元，但预计到2024年无人驾驶汽车普及时，半导体的价值将超过1,000美元，具有巨大的增长潜力。

新的技术和需求这也意味着为半导体行业提出更高的要求，为了尽快占领“新高地”，头部企业陆续释放的并购信号，半导体行业也即将迎来再一次的整合。

想了解更多关于半导体行业专业数据分析，请点击查看中研普华研究院出版的报告《2022-2027年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》。