行业可行性研究 2022晶圆行业发展现状及投资价值分析

近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。自2020年下半年以来，晶圆代工产能持续紧张，在驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。

行业可行性研究 2022晶圆行业发展现状及投资价值分析

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。

根据中研普华研究院《2022版晶圆项目可行性专项研究及投资价值咨询报告》显示：

中国台湾地区占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电以58.3%的市占率独占鳌头，联电以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先进亦跻身前十，四家市占率合计达71%。

从晶圆加工市场规模来看，中国晶圆加工市场规模一直保持增长。据统计，2020年中国晶圆加工市场规模为2623.5亿元，同比上涨22.07%，年均复合增长速度为23.52%。

在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下，举国体制强化国家战略科技力量，有望为国内半导体行业发展注入强劲动能，半导体领域的国产替代有望在国家的大力支持下快速发展。

第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等，其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面碳化硅SiC、氮化镓GaN性能更为出色，在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，待成本下降有望实现全面替代。

2021年以来合肥晶圆再生项目已正式量产爬坡，合肥布局晶圆再生及部件清洗项目是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线，年产168万片晶圆再生。

晶圆代工行业分析

环顾当下，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，以消费电子为代表的多终端市场需求萎缩，导致供应链库存急剧攀升难以消化，市场疲软之势难以逆转，半导体市场进入下行周期。

在此形势下，上游客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓投资/扩产进度，同时积极调整产品组合，寻找新一轮的增长赛道。

想了解更多关于晶圆行业专业数据分析，请点击查看中研普华研究院出版的报告《2022版晶圆项目可行性专项研究及投资价值咨询报告》。