2023年晶圆代工产能预测 晶圆代工行业发展现状及竞争格局分析

晶圆代工行业发展现状如何？晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示：

晶圆代工行业发展现状及竞争格局分析

疫情红利消散，加上全球高通胀影响，以消费电子为代表的多终端市场需求萎缩，在此形势下，上游客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。作为全球最大的IDM厂商之一，英特尔多年来以“卖芯片”为主营业务，并成为了世界半导体领域的霸主。据了解，英特尔的代工服务在芯片制造和先进封装两个领域同时布局。在晶圆制造方面，英特尔依旧按照摩尔定律的规则来提升芯片性能，打造出了如RibbonFET晶体管和PowerVia供电等创新技术。此外，英特尔在封装方面积极布局，致力于开发EMIB互联和Foveros等技术，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。

近年来，随着人们对于技术的需求愈发多样化，此前的通用芯片往往难以满足诸多定制化的需求，且很多企业也开始寻求差异化的竞争点，这也使得互联网企业、手机企业、汽车企业、家电企业甚至是富士康等电子产品代工厂纷纷开启了“跨界造芯”模式。

有数据显示，近五年来，仅中国的芯片相关企业(全部企业状态)年注册量增速保持在30%以上。2021年新增相关企业数量最多，超过10万家，较去年同比增长56%。

晶圆代工行业竞争格局

2021年的晶圆代工行业里，台积电(TSMC)营收为568.2亿美元，市场占有率达到了惊人的59.5%，在7nm和5nm制程节点这样的先进工艺市场上几乎没有对手。排名第二的是三星，System LSI部门营收约为180亿美元，来自外部的晶圆代工订单贡献了约82亿美元。台积电和三星之间的差距并不小，营收总量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的订单，纯粹的晶圆代工业务更是只有前者的七分之一。

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

2023年晶圆代工产能预测

产能规划方面，2021年4月，台积电投资187亿人民币扩建南京晶圆代工厂，扩建后的晶圆厂主要用于车规级晶圆生产，晶圆制造工艺由16nm转变为28nm，月产量也由2万片晶圆提升至4万片。扩建厂区预计在2022年下半年实现量产，到2023年达到月产4万片晶圆的标准。

10月，台积电再次传来新厂建设的消息，拟于2022年在日本熊本县建设22nm和28nm的晶圆制造产线，预计于2024年开始量产，该产线可能用于车规晶圆和家电晶圆的生产。

2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。

从晶圆产能来看，预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%。

想了解更多关于晶圆代工行业专业数据分析，请点击查看中研普华研究院出版的报告《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。