半导体产业深度分析 2023半导体发展前景展望及行业现状

半导体产业发展态势如何？美国半导体产业协会(SIA)发布最新2022年美国半导体产业现状报告书提到，尽管2022年将是半导体产业历史性的一年，但产业也继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹。

半导体产业深度分析 2023半导体发展前景展望及行业现状

需求由单品推动转向多点开花，辅芯片更为受益。从需求侧来看，半导体 过去最重要的推动力来自 PC 和智能手机，根据 IDC 的数据，两者年销量的峰值分 别为 3.6 亿和 14.7 亿。

根据中研普华研究院撰写的《2022-2027年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示：

进入下半年之后,受消费电子产品需求下滑导致的半导体部件需求减少影响,去年同比大增26.2%的半导体市场,规模预计也会明显下滑。从研究机构的报告来看，今年全球半导体市场规模下滑，主要是受存储芯片销售额下滑影响，这一市场预计同比下滑12.6%，逻辑芯片、模拟芯片和传感器这三类半导体产品的市场规模，预计都会同比增长。

全球半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。在消费、计算、5G和汽车半导体的持续强劲增长的推动下，2021年全球半导体营收预计将激增12.5%，达到5220亿美元。与此同时，全球半导体行业的资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年半导体将超过1500亿美元。

从半导体 产业链环节来说，半导体设计企业或 IDM 企业与终端厂商直接对接，可以最先感 受到下游需求的增加或减少，其中设计企业由于没有固定资产投资，在终端客户 去库存或补库存初期业绩即会率先反应，而 IDM 企业的业绩还受产线稼动率影响。 晶圆代工厂的景气情况一般可用产能利用率表示，从 2Q22、3Q22 产能利用率来看， 中芯国际已经下行，华虹半导体还维持在高位，我们认为晶圆代工厂业绩反应滞 后于设计企业。

晶圆代工厂产能利用率的变化进一步影响上游材料以及资本开支计划，IC Insights 预计明年全球半导体资本开支将下滑 19%。虽然明年晶圆代工厂整体产 能利用率下行，但我们认为，对于国内半导体设备和材料企业而言，国产替代带 来的增量有望弥补行业周期下行的缩量。

半导体行业景气度分析

全球半导体月销售额同比增速在 9 月转负，中国自 7 月开始已连续 3 个月为负。 根据 SIA 的数据，全球半导体月销售额的同比增速自 2022 年 1 月以来持续收窄， 9 月同比减少 3%，可见目前仍处于景气下行阶段。

2020 年上涨中联发科、台积电率先上涨，本轮周期中最大催化因素是疫情导致整 个行业供需失衡，从而缺芯涨价。在本轮周期中晶圆产能紧缺，台积电是全球最 大的晶圆代工厂，受益明显;联发科除受益行业趋势外，还受益于华为海思受限 后的份额提升。

2023年半导体发展前景展望

2023 年半导体基本面有望触底，但反弹速度和力度尚需依赖需求恢复情况。从季 度数据来看，3Q22 全球和中国半导体销售额分别同比减少 3.0%和 14.5%，且均出 现环比减少。

中国半导体月销售额同比增速 与全球同时见顶，但是下行速度明显快于全球，自 7 月开始已连续 3 个月为负， 其中 9 月同比减少 14%，我们认为这与我国半导体下游领域更集中在消费电子市 场有关。基于此，若明年消费电子需求复苏，我国半导体销售额有望领先全球好转。

未来，半导体行业发展前景如何?想了解关于更多半导体行业专业分析，请点击《2022-2027年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》。