存储芯片行业发展现状及前景分析2023

通讯GuoMeng2023/1/5

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。在整个芯片产业中，存储芯片行业在全球集成电路产业中市场销售额占比最高，在芯片产业中占据重要地位。然而，我国的存储芯片行业发展较晚，在2016年以前我国国内几乎没有存储芯片的生产能力，国外企业在存储芯片行业则拥有着垄断优势，所以过去我国存储芯片产品极度依赖进口。

存储芯片行业发展现状及前景分析2023

存储芯片是集成电路价值量最大的产品之一，存储芯片行业更是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。因此，近年来我国国家层面先后出台了一系列针对存储芯片设计行业的产业政策，推动了行业的迅速发展。存储芯片行业产业链上游参与者为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料供应商和光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备和检测与测试设备等设备供应商;行业中游为存储芯片制造商，主要负责存储芯片的设计、制造和销售，芯片具有较高技术壁垒，致使存储芯片开发难度高;行业产业链下游参与者为消费电子、信息通信、高新科技技术和汽车电子等应用领域内的企业。

受中美贸易战等原因影响，我国正在加大力度发展半导体行业，国产存储芯片替代进程正在加速，这将提升存储芯片产品的本土自给率，我国将会逐渐减少对存储芯片的进口，国产存储芯片销量将日益增长。除此之外，当前我国疫情率先恢复，国内存储芯片行业的经济政策环境良好，未来，随着我国政府政策引导和产业资金扶持，以及本土存储芯片企业研发动力不断增强，我国存储芯片出口市场或将扩大，这也将进一步促进我国存储芯片市场规模的扩大。

近六年来我国存储芯片行业快速发展，且在国产芯片的替代和消费电子需求快速增长的背景下，国内存储芯片市场规模整体扩大。从2016年到2021年我国存储芯片市场规模从1514亿元增长至3383亿元，平均年复合增长率约为20.57%。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国存储芯片行业市场竞争分析及发展预测报告》分析

第三章中国存储芯片行业发展现状分析

第一节国存储芯行业发展概述

一、中国存储芯片行业发展概况

国内DRAM产业的起步，可以追溯到1990年代。当时，日本NEC在中国大陆成立了两家合资公司，从事DRAM的生产。

第一家，是1991年NEC和首钢合资成立的首钢NEC。

首钢NEC从1995年开始，采用6英寸1.2微米工艺，生产4M DRAM(后来升级到16M)。后来，1997年DRAM全球大跌价，首钢NEC遭受重创，从此一蹶不振。后来，首钢NEC沦为NEC在海外的一个代工基地，退出了DRAM产业。

第二家，是1997年NEC和华虹集团合资成立的华虹NEC。

华虹NEC从1999年9月开始，采用8英寸0.35微米工艺技术，生产当时主流的64M DRAM内存芯片。2001年后，随着NEC退出DRAM市场，华虹也退出了DRAM产业。

2004年，中国又开始了DRAM产业的第二次尝试。这次有所行动的，是中芯国际。当时，中芯国际在北京投资建设了中国大陆第一座12英寸晶圆厂(Fab4)，2006年大规模量产80nm工艺，为奇梦达、尔必达代工生产DRAM。好景不长，2008年，由于中芯国际业务调整，退出了DRAM业务。第二次尝试，宣告失败。

2015年，中国DRAM采购金额约为120亿美元，占全球DRAM供货量的21.6%。严重依赖进口的现状，促使国内开始了针对DRAM业务的第三次尝试。

这次尝试，最具代表性的，就是武汉、合肥和厦门三大存储器基地。这些基地借助国家和地方层面的产业政策，投入了大量资本(超过2500亿人民币)，发展半导体存储技术，培养人才。

目前，国内在DRAM领域比较有代表性的企业是合肥长鑫、福建晋华、紫光国芯、兆易创新、北京矽成、东芯半导体、南亚科技(中国台湾)、华邦电子(中国台湾)、力积电(中国台湾)等。

合肥长鑫，是国内DRAM存储芯片的龙头企业。他们的DRAM技术主要来自于已破产的德系DRAM厂商奇梦达，以及日系厂商尔必达。

2019年9月20日，合肥长鑫宣布中国大陆第一座12英寸DRAM工厂投产，并发布了首个19nm工艺制造的8G DDR4，属于历史性突破。

根据机构预计，合肥长鑫的产能2022年到2023年将有望达到12.5万片。

2016年5月，福建晋华与联电合作，进行利基型DRAM的生产。2017年12月，镁光指控福建晋华和联电盗用了自己的内存芯片技术。2018年1月，福建晋华也就专利侵犯向镁光提起诉讼。2018年10月，福建晋华被列入出口管制实体清单。2018年11月，美国司法部又以窃取镁光商业机密为由起诉联电和福建晋华。一番折腾之后，联电扛不住了。2019年1月底，联电宣布撤出福建晋华DRAM项目。2021年11月，联电和镁光达成和解。目前，福建晋华方面审查还没有完整的最终结果。

二、中国存储芯片行业发展历程

在整个芯片产业中，存储芯片行业在全球集成电路产业中市场销售额占比最高，在芯片产业中占据重要地位。然而，我国的存储芯片行业发展较晚，在2016年以前我国国内几乎没有存储芯片的生产能力，国外企业在存储芯片行业则拥有着垄断优势，所以过去我国存储芯片产品极度依赖进口。

2016年前，中国在存储芯片市场为0，所以极易被国外卡脖子。这个时候，紫光集团成立了长江存储，来攻克闪存技术。

从2016年开始努力，到2017年11月，紫光集团花费了10亿美元，整整1000人的研发团队花费2年时间研发成功首款国产32层3D NAND存储芯片。这标志着中国存储芯片实现了0的起步。

2019年5月，紫光成功研发了64层堆栈闪存芯片，与三星的96层堆栈只有1代的差距。三星、东芝等闪存大厂按照产品规划，在2020年将量产128层堆栈闪存，紫光却跳过了96层的研发，直接攻关128层闪存。

2020年4月13日，长江存储科技有限责任公司宣布其128层QLC 3D NAND 闪存(型号：X2-6070)研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证，领先了三星等企业。

长江存储X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量。

2019年，长江存储再次升级了Xtacking技术，发布了Xtacking2.0，将进一步提升NAND吞吐速率、提升系统级存储的综合性能。

第二节中国存储芯片发展现状分析

一、中国半导体产业发展现状

2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业接续保持快速、平稳的增长。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，销售额达到10458.3亿元，同比增长18.2%。其中设计业销售额达到4519亿元，同比增长19.6%;制造业销售额为3176亿元，同比增长24.1%;封测行业销售额达到2763亿元，同比增长10.1%。

根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片，比上年增长33.3%，这一增长率是去年16.2%的两倍多。美国半导体行业协会(SIA)预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。

中国半导体产业的快速发展很大程度上得益于长效的半导体投资机制，一方面国家大基金一期、二期投入3400多亿元，扶持了许多“成长型”企业发展成为行业佼佼者，涵盖了集成电路的多个产业链;另一方面，科创板的开闸，利用市场这个新资源为广大企业的增长提供了资金的支持，据SEMI的统计，截止2022年6月23日，科创板已上市的半导体企业的66家，占科创板总上市数量的15.4%。

但在取得成绩的同时，集成电路产业仍面临产业基础薄弱、高端芯片供给不足等问题。而且从全球范围的角度来看，企业体量仍然比较小，企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制，实际还非常弱小，但在部分细分领域很多企业都已经进入了比较靠前的位置。

二、中国存储芯片市场规模分析

图表：2017-2022年市场规模(单位：亿元)