集成电路封装产业链 集成电路封装行业全景调研及投资分析

集成电路封装行业前景如何？集成电路设计涉及对电子器件、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。集成电路可以分为设计、制造和封装测试三大板块，其中设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

集成电路封装行业全景调研及投资分析

随着半导体集成电路行业的发展，整个人才体系将会逐步完善，相信现阶段人才缺口只是暂时的问题。而在行业飞速增长的下一个里程碑到来之前，人才困局与问题相信很快便会得到突破和解决。

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

集成电路封装行业已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。

随着国内技术的持续突破，我国集成电路的设计占比持续增长，中国半导体工业协会数据显示，2021年中国集成电路设计占比为43.21%，制造领域占比为30.37%，封装测试领域占比为26.42%。

我国集成电路封装行业市场规模由1035.7亿元增长至1889.7亿元，年均复合增长率为12.8%;2018年，我国集成电路封装市场规模为2193.9亿元，同比增长16.1%。随着我国集成电路产业不断发展，封装行业保持稳定增长势头，且增速有加快趋势。

国内集成电路封装封测市场规模从1,564.30亿元增长至2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业发展仍保持较高增速，集成电路封装年复合增长率约为9.9%。

目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

集成电路封装产业链

集成电路产业链上游主要为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、封装材料等;产业链中游包括集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测，其中集成电路设计相关企业包括士兰微、紫光国微、纳思达和苏州固锝等;产业链下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、军工安防等。

集成电路封装行业发展前景

受制于技术与开发成本的双重难关，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。集成电路凸块制造技术作为现代先进封装的核心技术之一，也是诸多先进封装技术得以实现和进一步演化的基础。

回顾国内芯片行业近四十年的发展史，封测环节已成为国内半导体产业中国产替代程度最高、最具竞争力的环节，国内封测厂商也在半导体全球测试市场中占据主导地位。景气度上行叠加贸易摩擦的宏观背景，封装产业链本土化势在必行，先进封测市场规模预计将持续向上突破，并由此实现新一轮增长。

集成电路封装行业报告对中国集成电路封装行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了集成电路封装市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

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