智立方：公司检测高功率芯片的技术暂未应用于AI芯片检测

智立方：公司检测高功率芯片的技术暂未应用于AI芯片检测

智立方在投资者互动平台表示，公司核心业务为自动化测试设备及自动化组装设备业务，主要应用于消费电子、雾化电子、工业电子、汽车电子、半导体等领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节，以及产品的组装环节。公司检测高功率芯片的技术暂未应用于AI芯片检测，但底层技术可以应用于AI芯片。

事实上，在当前电子产品更新迭代速度越来越快的情况下，要在短时间的开发周期内完成芯片设计，只有通过大量集成验证成熟的IP核，才能加速设计流程。智能化、网络化的发展趋势更是让芯片的设计规模和复杂度不断攀升，想在设计中面面俱到，全部自行开发完成，从技术上很难实现，从成本投入上也是不经济的。

据中研研究院出版的《2023-2028年中国芯片设计行业竞争格局分析及发展前景研究报告》

中国半导体产业的发展同样离不开半导体IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具软件、半导体IP内核、芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试五大板块中，IP产业的发展程度是最低的，IP公司普遍体量较小，尚没有对国内IC形成有效支撑。在全球前十大IP供应商中，只有芯原微电子排名第七。

芯片设计行业资源正集中在总公司。在芯片设计行业快速发展的背景下，建议在CIS、射频前端、存储等子行业选择市场规模大、增长率高的高质量赛道。

中国集成电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。其中，处理器及控制器出口金额357亿美元，同比增长21.0%;存储器出口金额524亿美元，同比增长18.8%;放大器出口金额21亿美元，同比增长40.0%;其他出口金额113亿美元，同比增长20.2%。

从统计数量上看，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家，西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。

随着集成电路技术的快速发展，单芯片(SoC)设计大行其道，越来越多的系统功能被集成到单芯片当中。采用半导体IP进行设计开发，可以在多个设计中重复使用标准化且具有不同功能的预制模块，而无需对芯片的每个细节全都自行设计，能够极大地缩短芯片开发时间，降低开发风险，提高芯片的可靠性。

根据世界半导体贸易统计 (WSTS) 组织的 2022 年半导体最终用途调查，2022 年终端市场的销售额发生了显着变化。虽然 PC/计算机和通信终端市场在 2022 年仍占半导体销售额的最大份额，但领先优势有所缩小。与此同时，汽车和工业应用实现了全年最大的增长。

在芯片产业方面，中国已经取得了一定的成就。中国在高端芯片设计方面已经取得了重要进展，例如华为、海思等公司已经拥有一定的技术实力和产业基础，可以自主设计和生产先进的芯片。中国在芯片制造方面也取得了一定进展，但仍存在一定差距，主要表现在技术成熟度和自主知识产权方面。此外，中国的芯片产业在市场占有率、规模、核心技术和竞争力等方面仍有提高的空间。

根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军发布的数据，2022年我国芯片设计企业已达3243家。在此情况下，我国芯片产业对IP有着巨大的需求。所以无论是政府还是产业界都应对半导体IP产业给予更高关注。

到2030年，汽车和工业部门将分别占芯片销售额平均增长的14%和12%，从而推动这十年的需求增长，这说明了这些行业对芯片设计的需求不断增长. 尽管当前全球半导体市场出现短期低迷，但长期来看芯片需求有望呈现强劲增长态势。国家先后出台的《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。目前，中国集成电路行业已在全球集成电路产业中占据重要市场地位。

芯片设计行业报告还对全球的行业发展态势作了详细分析，并对行业进行了趋向研判，是经营企业，服务、投资机构等单位准确了解目前行业发展动态，把握芯片设计行业企业定位和发展方向不可多得的精品，对中国及各子行业的发展状况、上下游行业发展状况、竞争替代产品、发展趋势、芯片设计行业新产品与技术等进行了分析，并重点分析了中国行业发展状况和特点，以及中国行业将面临的挑战、企业的发展策略等。

更多行业相关消息，请点击中研研究院出版的《2023-2028年中国芯片设计行业竞争格局分析及发展前景研究报告》。