半导体封装材料行业市场有多大?到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元

半导体封装材料市场有多大?国际半导体产业协会日前发布最新《全球半导体封装材料展望报告》。报告称，受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。

鉴于整个半导体行业的预期放缓，封装材料预计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年的增长将使当年的收入增加5%。

半导体封装材料简述

半导体封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、键合金丝、封装基板、缝合胶、环氧膜塑料、芯片粘贴结膜、陶瓷封装材料、环氧膜塑料等。

按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。

封装作为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用，实现规格标准化且便于将芯片的I/O端口连接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等材料上，以实现电路连接，确保电路正常工作。

半导体封装材料市场发展现状调查

在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应;下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。

随着近年来我国经济的不断发展，居民消费水平的不断提升，我国智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子行业也随之不断发展，此外，人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家战略的推进，使得我国市场对半导体的需求不断增加，而作为半导体行业上游的半导体封装材料行业将迎来广阔的发展空间。

据中研产业研究院《2023-2028年半导体封装材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》分析：

经过多年发展，我国半导体材料已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入台积电、三星、中芯国际等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。总的来说，我国半导体材料自主化率不高，国产化替代需求迫切。

为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台等多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的发展环境。在国家政策的引导下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。

随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起，产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进一步发展，也为半导体材料企业发展提供了巨大的市场空间。随着应用领域不断扩大，在半导体工艺持续升级与下游晶圆厂积极扩产的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。

半导体封装材料企业未来发展分析

半导体封装材料行业是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业更是充满生机。

中国封测企业在全球的总市场份额中占比较高，达到20%以上。封测是目前中国集成电路产业在全球最具竞争力的部分，但产业发展存在产品线偏低端的问题，产业发展需要推动由“大”变“强”。目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力，而全球领先企业已进入先进封装发展快车道。

国内厂商主要以满足内需为主，出口量较小，大部分仍集中在分立器件和中小规模集成电路封装用的环氧塑封料领域。国内半导体封装厂商在全球的综合竞争力持续增强，中高端半导体封装材料仍主要依靠外资厂商的状况已严重滞后于市场发展需要。因此，加快中高端半导体封装材料国产化已迫在眉睫。

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