中国DSP芯片行业投资现状分析 国内市场呈现外资和本土企业并存的竞争格局

中国DSP芯片行业投资现状分析

1、中国DSP芯片行业投资主体分析

根据对DSP芯片行业投资主体的总结，目前我国DSP芯片行业的投资主体主要以投资类为主，代表性投资主体有国家集成电路产业投资基金、高瓴创投、腾讯资本、启明创投等等;实业类的投资主体有英特尔、比亚迪、麦格米特、固德威和高通等。

2、中国DSP芯片行业投资切入方式

投资者大致可以用三种方式参与其中。第一种，是直接选个股进行投资，第二种，是选择细分的行业主题指数基金，第三种，是找到各自行业领域的投资专家，精选行业主题型的主动权益基金投资。

在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

3、中国DSP芯片行业投资规模分析

2022年中国(含台湾)半导体项目延续高投资态势，金额高达1.5万亿元人民币。期内投资资金最主要流向了芯片设计，占比约37.3%。

半导体行业内部资金细分流向来看，2022年中国(含台湾)半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5，600亿人民币，占比约为37.3%;晶圆制造投资金额超3，800亿人民币，占比约为25.3%;材料投资金额超3，000亿人民币，占比约为20.1%;封装测试投资金额超1，300亿人民币，占比约为8.9%;设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。

半导体材料投资项目领域主要以硅片、SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子气体项目为主，合计约占项目规模的71.3%。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及28个省市(含直辖市)地区，其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区;投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%;从内外资分布看，内资资金占比为75.8%，台资占比为23.8%，日韩资金占比为0.38%。

具体到半导体行业材料领域，按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投资金额超1，000亿人民币;投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目。

4、中国DSP芯片行业成功投资案例

2022年国内数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发厂商——湖南进芯电子科技有限公司(以下简称“进芯电子”)，完成了超过1亿元的C轮融资。本轮融资由由国方资本与华虹集团共同发起设立的华虹虹芯基金和比亚迪联合领投，中芯聚源、新潮集团、深创投、惠友、天舟资本等机构跟投。

本轮融资完成后，进芯电子将加强与上下游产业互动，进一步加快新产品的开发、量产并继续扩大汽车、光伏等头部客户的规模销售。

进芯电子成立于2012年10月，专注于中高端数字信号处理芯片(DSP)的设计，基于公司产品进行嵌入式解决方案设计开发。进芯电子已成功研制并量产了以ADP32、AVP32、ADP16为代表的32位定点运算、32位浮点运算及16位定点运算数字信号处理器产品系列。主要应用于工业、新能源汽车、光伏、消费电子等领域，目前在国内多家顶级头部客户批量出货，订单需求快速增长。

中国DSP芯片行业兼并与重组状况

2020年芯片行业另一个显著的特点是并购频发，像NVIDIA、AMD等头部芯片企业完成并购后，在强化自身技术能力的同时，形成更有差异化的市场竞争优势，天极网&比特网认为，随着大企业整合的完成，芯片行业寡头化现象将会愈发明显。

2020年芯片行业最热门的词汇，一定是并购，进入到2020年7月后，半导体芯片行业开启疯狂并购模式，ADI收购Maxim、NVIDIA收购ARM，AMD拿下Xilinx，Marvell收购Inphi等交易，平均每一笔交易金额都超过200亿美元。

半导体芯片行业上一次出现大规模的并购潮要追溯到2015年。2015年全球半导体芯片市场增长缓慢，其需求受到PC出货放缓、美元升值、欧债危机的影响，掀起了一场并购潮。据IC?insights数据显示，2015年有超过30笔10亿美元以上的并购，最终达成价值1077亿美元的交易金额。

虽然，都是并购“大年”，但2020年多起大宗并购案将对芯片行业未来发展带来更加深远的影响。

头部芯片企业整合趋势明显：

2020年，发生在头部芯片企业的大宗收购案逐渐增多，芯片市场技术整合的趋势已经愈发明显，它们通过买或卖，强化自己的专业能力，形成更有差异化竞争优势。

对于企业而言，要扩大市场份额，寻求进一步增长，除非是有新技术的爆发，或者相互兼并，但跨时代的新技术创新难度巨大，所以最终只能通过收购兼并来实现协同，实现对于新市场的突破。

相比传统芯片行业的增长放缓，数据中心市场因其持续稳定的高成长性被广泛看好，芯片领域的参与者纷纷投身其中寻求增长空间。但数据中心业务涉及的技术范围很广，必须具备高性能计算、网络等能力。

其中，NVIDIA很早就表示了对于数据中心的重视，经过几笔收购之后，就是为打造“CPU+GPU+网络”的解决方案;而AMD在2014年宣布回到数据中心市场后，也在试图构建“CPU+GPU+FPGA”的解决方案，拓展在数据中心、工业、通讯等领域的布局。此外，Intel、Marvell等芯片厂商也在布局“全家桶”业务，提供给用户更具有“宽度”和“广度”的解决方案

针对技术的细分领域，准入门槛较高，因此，通过并购进行业务整合是一种解决技术瓶颈最佳也是最快速的方案。

欲了解更多行业的未来发展前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国DSP芯片行业发展前景及投资战略分析报告》。

目前，国内DSP芯片市场中呈现出外资企业和本土企业并存的竞争格局。国外企业生产规模较大、技术实力和产品配套能力较强，主要品牌有德州仪器(TI)、亚德诺半导体(ADI)等为主。国外DSP芯片企业产品研发时间较早，其产品技术相对成熟，根据不同应用领域已开发出多种系列产品，产品性能更加可靠，在国内市场中具有很强的竞争力。

进口DSP芯片由于运输成本、关税等原因价格较高，未来的竞争优势或将逐渐减弱。而随着市场竞争层次的逐步提升，具有地域、服务、技术、产业链和规模优势的本土DSP芯片企业通过不断加强技术研发和改进生产工艺，提升经营管理能力，不断进行创新，在市场上的竞争力将会不断提升。此外，作为国家战略性新兴产业，DSP芯片行业将迎来重大的发展机遇。随着国家对DSP芯片及相关产业扶持力度加大，以及国内DSP芯片供应能力的持续增强，本土企业对外资品牌的竞争威胁将逐渐增强，行业竞争将日趋激烈。