探针市场调研 中国探针市场发展现状分析

探针产品种类较多，按下游应用领域划分为晶圆领域测试探针、芯片后道封装测试探针、基板测试探针等。其中晶圆领域测试探针主要为探针卡，该领域在测试耗材中市场规模较大，集中度高，且核心供应商均为外国企业;探针卡作为探针台的关键耗材，是整体探针台主要市场份额占比。随着半导体产业持续扩张，探针卡作为高耗材将受益快速扩张。

探针卡是一种用于电子设备维修和故障诊断的工具，通常是一张小型电路板或卡片。它通过连接到设备的电子接口或端口，能够读取和记录设备的内部数据、信号和状态信息，以便工程师或技术人员可以分析这些数据来识别问题或进行性能调试。探针卡通常与专用的软件或仪器一起使用，以解析和可视化设备的工作情况，从而帮助诊断和修复故障。这些卡片可以用于各种电子设备，包括计算机、手机、电视、汽车电子系统等，是维修和维护现代电子设备的重要工具之一。

测试探针市场可细分为半导体测试探针、PCB测试探针、ICT在线测试探针等类型。用于半导体测试的探针，制造难度较高，尺寸更小，也有更多的功能性测试要求，几乎被进口品牌。比如日本厂商YOKOWO、美国厂商ECT、IDI及韩国厂商LEENO等公司垄断。PCB测试探针和ICT在线测试探针技术难度相对较低，该细分市场中国厂商布局较多。包括和林微纳、中探探针、先得利、儒众智能等。值得注意的是，和林微纳作为国产测试探针的头部企业，其全球市占率也只有2%左右。

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随着电子设备的不断发展和进步，它们的内部结构和功能变得更加复杂。为了诊断和测试这些复杂的电路，需要高度精密的探针卡来获取准确的数据，这推动了市场的增长。

近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向7奈米以下挺进。产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能，现阶段覆晶(Flip Chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。

随着5G和6G等高频通信技术的普及，以及高速数据传输的需求增加，探针卡需要具备更高的频率范围和带宽来支持这些应用。因此，未来的探针卡将集中在开发更高频率的探针头和更宽带宽的电路设计。

芯片测试主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，以此判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场。测试探针就是芯片测试过程中的重要零部件之一，在大部分半导体测试设备中均属于关键耗材。测试探针通常与测试机、分选机、探针台配合使用，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，筛选出存在设计缺陷和制造缺陷的产品。技术越高，制程越小，对检测过程中良率的要求就越高。随着芯片生产成本高涨，半导体测试重要性凸显，测试探针需求量增加。

2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。中国大陆的半导体设备投资额同比放缓5%，为283亿美元，但依旧连续3年成为全球最大的半导体设备市场。中国台湾地区连续第四年稳定增长，排名上升至第二，2022年增长8%，达到268亿美元。韩国则因为存储芯片市场不景气，三星、SK海力士等厂商的生产放缓，导致设备销售额大幅下降14%，为215亿美元，排名第三。欧洲的半导体设备投资却激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。

随着终端电子产品向轻量化、小体积和薄型化发展，基板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，从而使基板线宽、电极间距朝着更加细小的方向发展，因此对基板的品质和工艺提出更高要求，从而也对基板测试探针提出了更加细小、更加寿命长，更加高效的要求。与此同时，移动智能终端等新兴消费电子产品市场需求呈现较快增长，从而有效推动了基板行业的发展，而下游需求增长将是探针领域快速发展关键基础。

探针一词源于英文probe，意为探索、探测、探究。在科学技术领域，探针通常指一种能够与目标物质相互作用，从而获取信息或实现操作的工具。探针可以是实体的或虚拟的，可以是单一的或复合的，可以是主动的或被动的，可以是定性的或定量的。

探针是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是IC制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

在集成电路的测试中，探针卡在接触晶圆表面的金属焊盘方面起着至关重要的作用。目前市场上较为主流的探针卡为悬臂式和垂直式，其中悬臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和电源芯片等的测试，由于其工艺及技术门槛相对较低，市场竞争较为激烈，产品价值量已被压得较低。而垂直式探针卡的平整度及精密度则相对更高，是目前高端SoC测试的主流选择。

探针行业市场机遇分析

日本、韩国、中国台湾等地的半导体测试探针厂商有长时间的技术积累，为很多大型企业提供测试解决方案，因此，进口测试探针在中国市场颇受欢迎。半导体测试探针高端产品由海外企业寡头垄断，国内探针厂商处于探针市场的中低端领域。

目前，中低端产品(PCB探针和ICT探针)探针技术难度较低，行业门槛较低，同质化竞争激烈，行业内企业的市场主要在成本和价格方面展开竞争，因此盈利水平普遍较弱。受到业务范围以及盈利能力的限制，低端产品市场中的企业发展壮大的难度较高。对于中国探针厂商来说，在探针的上游原材料、工艺、设备等领域都存在瓶颈。比如顶尖的电镀工艺被日本厂商所垄断。长期以来，日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾等厂商合作，形成了稳定的生态圈，国内供应商难以进入。国内探针和治具供应商是伴随着国内消费电子产业链成长起来的，导致供应商只能以杀价竞争的方式抢单。

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