中国存储芯片行业发展概述

中国存储芯片行业发展概述

一、存储芯片相关定义及分类

1、存储芯片相关定义

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

2、存储芯片主要分类

如果按照关掉电源后是否可以保存数据这一标准来区分的话，可以将存储器芯片分为易失性存储和非易失性存储。易失性存储主要以随机存取器 RAM 为主，使用量最大的为动态随机存储 DRAM，我们生活中电子产品的内存条大多就是使用的这类芯片。

非易失性存储较为常见的就是NOR Flash 与 NAND Flash。NOR Flash的读取速度较快，被广泛用于代码存储的主要器件，在生活中我们常用的数字机顶盒、家庭网关、汽车电子、安防监控、路由器、穿戴式设备等等里面都能够找到NOR Flash的“身影”。而NAND Flash在高容量时则具有成本优势，读写速度要比传统的磁性、光学存储器快一些，是如今主流的大容器数据存储器件。

NAND Flash又可分为SLC、MLC、TLC和3DNand几类。其中SLC可用于网络通讯、语音存储、打印机、工业控制、企业级存储。MLC、TLC和3DNand主要用于手机、电脑、SSD(固态硬盘)、AR/VR、数据中心、Cloud、服务器。

图表：存储芯片分类情况

数据来源：公开资料整理

二、存储芯片行业发展模式概述

在整个芯片产业中，存储芯片行业在全球集成电路产业中市场销售额占比最高，在芯片产业中占据重要地位。然而，我国的存储芯片行业发展较晚，在2016年以前我国国内几乎没有存储芯片的生产能力，国外企业在存储芯片行业则拥有着垄断优势，所以过去我国存储芯片产品极度依赖进口。

存储芯片是集成电路价值量最大的产品之一，存储芯片行业更是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。因此，近年来我国国家层面先后出台了一系列针对存储芯片设计行业的产业政策，推动了行业的迅速发展。

存储芯片行业产业链上游参与者为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料供应商和光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备和检测与测试设备等设备供应商;行业中游为存储芯片制造商，主要负责存储芯片的设计、制造和销售，芯片具有较高技术壁垒，致使存储芯片开发难度高;行业产业链下游参与者为消费电子、信息通信、高新科技技术和汽车电子等应用领域内的企业。

在国家相关政策支持下，国内本土企业也开始在存储芯片行业投入巨资，积极建设生产基地;2018年之后，随着国内包括长江存储、兆易创新、合肥长鑫等在内的企业奋力追赶并取得一些成绩，国内部分存储芯片开始大规模量产;2020年长江存储成功推出128层QLC 3D NAND闪存，进一步加快我国存储芯片行业国产化进程，现如今我国存储芯片市场规模已经突破3000亿元。

芯片产业是资本和技术双密集型产业，对于国家综合实力的重要性不亚于能源与粮食。在全球经济衰退风险增加环境下，半导体芯片制造商们正在为未来几个月严峻的转变而做准备。一种可能的情况是，该产业可能将从大流行期间创纪录的销售增长，变成10年来最严重颓势。

在大流行期间，半导体市场订单大增，推升芯片销售额至新高，部分业内人士原先预期这样的繁荣可再持续数年。但是，芯片商如今已开始面临库存增加和需求萎缩的问题。

对大型芯片制造商来说，情势已经转变。英伟达预估核心业务全年跌幅将超过40%，而美光也表示，许多领域的需求正在迅速降温。

大流行期间，各国或地区启动封锁，因而出现一波居家办公、学习的趋势，刺激对个人电脑和其他设备的需求。当时芯片制造商急于满足大量订单，供应链瓶颈也造成问题，电子设备制造商几乎愿意以任何价格购买芯片。

如今，消费者正在减少高价购买，芯片买家也是如此，业界出现库存调整。而上一次这样的低迷情况是在2019年，按照往年情况，通常不会持续很长时间，但由于全球经济疲软，预期此次问题将特别明显。如果是在经济陷入衰退的同时发生库存调整，芯片产业将不会像上次衰退后那样迅速反弹。而这一次，每家企业和每一种类型的芯片都可能会受到影响。

一是芯片行业“摩尔定律”已经变慢。摩尔定律是指每2年(或18个月)在芯片上集成的晶体管数量可以翻倍，主要依据集成电路制造工艺进步实现，使芯片功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低。半个世纪以来，半导体行业发展一直遵循摩尔定律。但进入10纳米及以下先进工艺以后，芯片制造难度和成本越来越高，性能翻倍很难做到，摩尔定律已经变慢。且先进芯片的制造与设计依赖于EUV(极紫外线)光刻机设备和先进EDA(电子设计自动化)设计工具，半导体核心技术研发需要长期投入。

二是半导体产业链分工呈现高度全球化、一体化、专业化。自上世纪70年代在美国形成规模以来，芯片产业在全球共经历三次转移，但每次转移都将价值含量较高环节留在本国或本地区，将成本较高的生产环节转移至国外：第一次是从80年代开始，由美国向日本转移;第二次是从90年代末到本世纪初，由美国、日本向韩国和中国台湾转移;第三次是中国台湾、韩国向中国大陆转移。美国引领先进芯片设计，东亚(像中国台湾)负责芯片制造，中国大陆则在成熟工艺芯片制造、封装和测试领域较为领先。

三是芯片产业链正向区域化、并行化方向加速调整。新冠疫情后，全球产业链、供应链加速调整，一些主要国家更加强调供应链本土化，引导战略性产业回归本国生产，芯片产业尤为突出。美国、欧盟、日本和韩国等陆续出台相应措施，正在推动全球半导体产业链由原来全球化、一体化的分工布局朝着区域化、并行化的方向发展。

《2024-2029年中国存储芯片行业市场竞争分析及发展预测报告》由中研普华存储芯片行业分析专家领衔撰写，主要分析了存储芯片行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对存储芯片行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的存储芯片行业数据分析，帮助客户评估存储芯片行业投资价值。