电子电路铜箔行业发展概况
机电yjbzj220132024/3/26
一、电子电路铜箔行业发展概况
电子电路铜箔是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，在电子信息产业中有着十分重要的作用。近年来，PCB 产业加速向中国大陆地区转移，目前中国大陆已成为全球核心生产基地之一，但内资厂商与全球龙头仍有较大差距，产品仍以中低端为主，高端产品国产替代空间广阔，相关部门制定了一系列鼓励、促进印制电路板行业发展的政策。
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016 版）将高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板和特种印制电路板纳入鼓励发展的战略性新型元器件；《产业结构调整指导目录（2019 年本）》将高密度印制电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板纳入国家重点鼓励项目。同时，为适应消费电子设备轻薄化、集成化发展趋势，以及 5G 通信对信号传输速度和传输质量的高要求，2021 年发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》将高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板纳入重点产品高端提升行动，将应用于 5G、工业互联网和数据中心市场的特种印制电路板纳入重点市场应用推广行动，同时将高端印制电路板材列为需要突破的关键材料技术。
二、电子电路铜箔概述
电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
覆铜板（Copper Clad Laminate，简称“CCL”）是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL是PCB的重要基础材料。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长。
三、全球电子电路铜箔发展情况
目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，但是在高端电子电路铜箔方面，生产技术、设备制造技术以及市场份额主要被日本所占据。
图表：2015-2022年全球电子电路铜箔出货量（万吨）
受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，近年来全球电子电路铜箔产量亦处于稳步提升状态。全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2022年的58万吨，年均复合增长率达8.98%。在全球PCB产业增长趋势带动下，市场预计至2025年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。
从产业发展上看，全球PCB产业保持稳定增速，同时不断向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求，这势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。
四、中国电子电路铜箔市场规模
受益于中国PCB市场的蓬勃发展，中国电子电路铜箔行业近年来保持稳步增长，增速高于全球增速。CCFA统计数据显示，2021年中国电子电路铜箔产量为35.2万吨，同比增长5.1%。
图表：2015-2021年中国电子电路铜箔市场产量（单位：万吨）及同比增长
数据来源：CCFA
2020下半年-2021年，电子电路铜箔市场受益于下游通讯、消费电子、半导体以及汽车电子市场需求的强劲复苏，呈现产销两旺的局面：
A.消费电子，居家经济带动了PC、平板等需求量增加，2020及2021全年PC销售量分别达2.968亿台、3.41亿台，分别同比增长11.5%、15%；全球平板销售量分别达1.64亿台、1.69亿台，分别同比增长13.6%、3.2%。
B.2020年我国新建5G基站超60万座，截至年底累计开通5G基站超过71.8万座，同比增长达到4.5倍；5G网络覆盖全国所有地级以上城市及重点县市，我国已建成全球最大5G网络。2021年，我国持续深化5G网络建设，全年新增5G基站65.4万个，截至年底累计已开通基站总数达到142.5万个，占全球总量的60%以上。
5G基建带来的高数据存储以及高数据传输的要求，将拉动高频高速铜箔的需求增长；同时，5G将进一步带动移动互联网、物联网、人工智能、云计算等相关产业的快速发展。
C.汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势将会拉动单车PCB用量持续增长，Prismark预测2024年全球汽车电子PCB产值有望达到87亿美元。同时，充电桩建设、新能源汽车的持续渗透，将带动大功率厚铜箔需求增长。D.芯片、半导体产业持续供不应求，将带动IC载板、HDI板材强劲增长，尤其是高端产品供给增长远远无法满足需求缺口。
想了解更多电子铜箔发展情况及其他相关内容，可关注中研网《2024-2029年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》。
-
关注公众号
免费获取更多报告节选
免费咨询行业专家
