晶圆加工行业发展状况调查分析2024

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

硅片行业市场如何?

近年来，中国硅片出货量呈现稳定增长趋势，2021年上半年中国硅片产量为105GW，同比增长40%，保持了较高的增速。

随着硅料国产化进程的加速，我国已经逐渐摆脱原材料受控的局面。近年来中国多晶硅产量不断增长，2020年，中国多晶硅产量达到39.6万吨，占世界总产量的73%。

2018-2020年期间我国硅片行业市场一直保持较高的市场集中度且仍在不断提升，2020年我国硅片行业前五企业市场占有率为88.1%，较2019年提高了15.3%。

晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等;中游分为单晶硅片和多晶硅片;下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。

晶圆加工行业发展状况调查分析

作为半导体生产流程的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光(抛光垫)等工艺设备国内尚未突破。

下游具体应用来看，12英寸20nm以下先进制程性能强劲，主要用于移动设备、高性能计算等领域，包括智能手机主芯片、计算机CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。14nm-32nm先进制程应用于包括DRAM、NANDFlash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等应用。

12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，对成本和生产效率要求高的领域，例如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要应用于MCU、指纹识别芯片、影像传感器、电源管理芯片、液晶驱动IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储如银行卡、sim卡等，0.35μm以上主要为MOSFET、IGBT等功率器件。

晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。

据中研产业研究院《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》分析：

晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。就作用而言，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了IC产品的开发应用周期，拓展了下游IC产品应用。

晶圆专业代工厂商的存在，不仅简化了IC产业的产业链结构，更提高了产业整体的效率。它们为IC设计厂商提供了强有力的制造支持，加速了IC产品的开发应用周期，使得更多创新产品能够更快地进入市场，满足消费者的多样化需求。

因此，晶圆加工领域的这种分工与合作模式，不仅优化了产业链的配置，更推动了IC产业的快速发展，为下游IC产品的广泛应用提供了有力保障。随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，我们有理由相信，晶圆加工领域将继续为IC产业的繁荣做出更大的贡献。

报告在总结中国晶圆加工行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国晶圆加工行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为晶圆加工企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能及时的针对自身环境调整经营策略。

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