半导体表面处理设备行业市场占比较小

一、半导体表面处理设备行业简介

半导体设备主要是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，在半导体制造的工艺流程中，半导体设备扮演着至关重要的角色，同时也是半导体产业链上游环节市场空间最为重要的一环。目前，以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国的战略性产业，它不仅是支撑我国高质量发展的战略方向，同时也是大国间科技竞争的战略制高点。半导体设备主要分为前道制造设备以及后道封测设备。其中，制造设备主要分为刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、机械抛光设备以及扩散设备;封装设备按工艺流程主要分为划片机、贴片机、晶圆减薄机、塑封机、引线键合机、切筋成型机;测试设备主要分为分选机、测试机以及探针台。半导体表面处理设备包括清洗设备、镀膜设备等。

二、半导体表面处理设备行业发展现状

中国半导体设备行业的发展历程可以追溯到20世纪50年代，当时半导体产业刚刚起步，设备主要依靠自主研发和生产。近年来，随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来了新的发展机遇。同时，国内政策的大力支持也为行业发展提供了有力保障。未来，中国半导体设备行业将继续保持稳定增长态势，并有望在全球市场上占据更大的份额。

半导体表面处理设备属于后道设备，半导体后道测试设备是集成电路生产的重要专用设备，主要分为测试机、分选机、探针台。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。测试机、分选机、探针台三者在不同环节配合使用。具体来看，设计验证环节，三者均使用，芯片设计公司先使用测试机和探针台对晶圆样品进行检测，之后再使用测试机和分选机对集成电路封装样品进行成品测试，验证样品的功能和性能的有效性。1)晶段圆制造阶段CP(Chip Probe) 测试：搭配使用探针台和测试机，是在晶圆制造完成后、进行封装前，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试;2)封装测试阶段FT(Final Test)测试：使用分选机和测试机，是指在芯片封装完成以后，对集成电路进行的功能和电参数性能测试，只有通过测试的芯片才会被出货。在实际应用中，FT测试环节是必备的流程，而CP 试环节一般在制造良率偏低的情况下应用较多，以免增加封装环节成本，或者在SiP等难以进行FT测试的复杂封装情况下应用。

在半导体设备细分产品中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备的核心设备，分别占比为24%、20%、20%。其次为测试设备和封装设备，分别占比9%、6%。表面处理设备在整个半导体设备中占比较小。据中研普华产业研究院测算，2023年中国半导体表面处理设备行业市场规模约为36.32亿元。

图表：2020-2023年中国半导体表面处理设备行业市场规模

半导体设备尤其是晶圆制造设备具有研发技术难度大、投入高、周期长等特点，一方面，半导体设备对质量、参数和运行稳定性等方面要求极高，另一方面，设备企业需投入大量资金用于研发和购买原材料与零部件，下游客户认证后不会轻易更换厂商，因此具有一定的客户黏性，取得先发优势的企业更易保持与巩固优势。因此，半导体设备行业具有极高的行业门槛和壁垒。

从行业竞争格局看，全球半导体设备的市场集中度极高，单一设备的主要生产厂商一般不超过五家。得益于长期的研发投入、技术积累和市场经验，美国、日本和荷兰企业在生产技术和市场份额等方面保持领先，代表性厂商包括应用材料(美国)、阿斯麦(荷兰)、泛林半导体(美国)和东京电子(日本)等，后来者追赶难度较大。

半导体设备是集成电路产业链自主可控的核心环节，经过数年发展，我国半导体设备国产化已取得一定进展，尤其是对 28nm 及以上制程的工艺覆盖日趋完善，在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数，成长边界不断拓宽。然而，我国在光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域的国产化率仍在 10%以下，整体国产化率处于较低水平，半导体设备尤其是高端设备的国产替代进程任重而道远。

《2024-2029年中国半导体设备行业现状分析与发展前景预测报告》由中研普华产业研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。