新兴产业锡需求旺盛

储量端，全球锡资源总量呈下降趋势。随着全球经济一体化逐渐深入，发展中国家经济增长后势强劲，锡矿消耗量维持高位。据美国地质调查局（USGS）统计，近20年全球锡资源储量不断收缩，2023年储量约为430万吨，同比下降6.5%，为近20年最低位。

全球分布来看，锡矿储量集中度较高。2023年中国锡矿储量全球第一，锡矿储量达110万吨，占全球储量约26%，其次缅甸储量70万吨，占比约16%。随后澳大利亚、俄罗斯、巴西、玻利维亚和秘鲁锡矿资源储量分别为62万吨、46万吨、42万吨、40万吨、13万吨，前七占全球锡资源储量近90%。

图表：近20年全球锡矿储量（万吨）

资料来源：USGS

产量端，近10年全球锡矿年平均产量约30万吨，且集中于亚洲、非洲、南美洲地区。根据美国地质调查局（USGS）数据，2023年全球锡矿产量为29万吨，同比下降5.5%。分区域看，产量前五的国家分别为中国、缅甸、印度尼西亚、秘鲁、刚果（金），产量分别为：6.8万吨、5.4万吨、5.2万吨、2.3万吨、1.9万吨。其中，中国、缅甸、印度尼西亚产量占比分别达到23%、19%、18%，缅甸锡矿产量增速较快，2023年锡矿产量已经超过印度尼西亚，位列全球第二位。

中国锡矿储量丰富，分布也较为集中。我国是世界上锡资源最丰富的国家之一，集中分布在云南、广西、湖南、内蒙古、江西等地，主要矿床有云南个旧锡矿、云南都龙锡矿、广西大厂锡矿、广西珊瑚锡矿、广西水岩坝锡矿、湖南香花岭锡矿、湖南红旗岭锡矿等。其中，云南个旧和广西大厂是世界级的超大型锡矿床，且开发较早，矿体开采条件及水文地质条件较好，资源集中，有利于规模采选及冶炼加工。

根据中国有色金属工业年鉴统计，2020年产量前五的省份分别为云南、江西、湖南、广西、内蒙古，产量占比分别为：55.3%、24.6%、11.2%、4.8%、2.8%。受矿山品位下降、生产安全、政策等多方面因素影响，我国整体锡矿产量有下降趋势。

国内主要锡矿企业有锡业股份、华锡有色、兴业银锡等。2023年，锡业股份矿山产量为31958吨，储量为64.64万吨；华锡有色矿山产量为6500吨，储量为17.9万吨；兴业银锡旗下的银漫矿业产量为7769吨，储量为19.1万吨。
国外方面，印尼的主要锡矿在天马公司旗下，2023年锡矿产量为14855吨，同比下降26%，储量33.9万吨，同比增加1.5%。

缅甸的锡矿主要为佤邦曼相、邦阳锡矿。由于矿石品位下降，缅甸锡产量2017-2019年明显下滑，分别为67500吨、54600吨、42000吨。受去年8月缅甸佤邦禁矿政策影响，2024年4月以来中国矿端进口大幅下滑，供应收缩逐步兑现。秘鲁的主要矿山为Misur公司旗下的圣拉斐尔锡矿，该锡矿2023年产量为20900吨，储量为14.9万吨。
刚果（金）的主要矿山为Alphamin公司旗下的Bisie锡矿，在产的MpamaNorth2023年产量为12568吨，MpamaSouth预计2024年有5000-6000吨增量。

根据海关总署统计，我国锡矿砂及其精矿进口主要来自缅甸、刚果（金）、玻利维亚等国家。在缅甸佤邦禁矿政策前，我国锡矿砂及其精矿进口数量中缅甸占比一度达到85%，2023年和2022年全年缅甸占比分别为72.51%、76.88%。2024年4月以来，随着缅甸矿的库存数量大幅缩减，中国锡精矿进口数量下滑明显，6月缅甸矿占比降低至32%，7月进口缅甸矿6838吨，环比增加65.8%，占比为45.38%。

锡金属作为航空航天、电子信息、高端装备制造、国防军工、海洋工程等领域必不可少的基础关键材料，拥有良好的锡金属资源储量能够为我国国防建设和国民经济发展提供重要的战略支撑。锡作为电子焊接材料的不可替代品，也是电子工业的重要基石，保障我国锡金属制造业中下游产业链的供给稳定性和安全性。锡产业链上游是对含锡的原矿进行采、选、冶及回收，产出精锡；中游是将精锡加工成焊料、锡化学品、镀锡板、锡合金等关键基础材料；下游应用领域包括电子信息、新能源、航空航天、工业装备、医药、农业等。

根据ITA数据，2023年全球精炼锡消费量为36.0万吨，较2022年37.1万吨下降2.9%；2024年上半年全球精炼锡消费量17.6万吨，同比下降1.1%，其中Q2消费量为8.8万吨，环比下降0.1%。

从消费结构看，锡焊料占比最高，2022年占比为48%，后面依次是锡化工、马口铁、铅酸电池、锡铜合金，占比分别为17%、12%、8%、7%。从地区结构看，全球锡消费地区主要集中在亚洲，其中中国占比最多，2022年全球锡消费有70%来自亚洲地区，中国消费占比为46%，美洲和欧洲占比分别为15%、14%。

微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，下游应用领域覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业，具有“小产品、大市场”的特点。

在半导体封装中，锡焊料被用于连接封装和印刷电路板；在倒片封装中，焊锡被用于连接芯片和基板。在扇入型晶圆级芯片封装中，合格晶圆首先将进入封装生产线。通过溅射工艺在晶圆表面制备一层金属膜，并在金属膜上涂覆一层较厚的光刻胶。通过光刻工艺在光刻胶上绘制电路图案，再利用铜电镀工艺在曝光区域形成金属引线。随后去除光刻胶，并利用化学刻蚀工艺去除多余的薄金属膜，然后在晶圆表面制备绝缘层，并利用光刻工艺去除锡球放置区域的绝缘层。利用光刻工艺在绝缘层上绘制电路图案后，通过植球工艺使锡球附着于绝缘层，在植球过程中，需要将锡球附着到晶圆级芯片封装体上。植球安装完成后，封装流程结束。