白宫召集大企业开芯片峰会 2021年半导体设备行业发展战略研究
机电ZhouXun2021/4/12
据悉，多家饱受芯片短缺困扰的美国车企以及涉及半导体供应链的企业4月11日将派高管赴白宫出席“半导体和供应链弹性首席执行官峰会。截至当地时间9日中午，已有19家大公司同意派遣高管参会，包括美国电话电报公司、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔科技、英特尔、医疗器材公司美敦力、军用品与雷达制造商诺斯罗普格鲁曼、惠普、柴油引擎开发商康明斯和存储器制造商美光科技。台积电证实已收到邀请，但未提供其他细节。
近日，中微半导体董事长尹志尧博士透露，公司研发的等离子刻蚀设备已经进入客户的5nm生产线。同时中微公司官方也在互动平台上证实了这一说法。
要知道当前全球芯片制造最先进的工艺就是5nm，也就意味着国产刻蚀机，已经达到了国际最先进的水平。
相比于其它拉胯的国产半导体设备，国产刻蚀机，可以说是真正的一骑绝尘。因为其它的国产半导体设备，大多还在28nm，有些达到了14nm，甚至还有更落后的，还处在90nm。但总体来看，除了刻蚀机外，就没有进入10nm及以下工艺的设备。
半导体可能是世界上最重要的行业，因为它们是各种产品和服务的基础。此外，它们在新兴技术(例如人工智能(AI)，高性能计算(HPC)，5G，物联网和自治系统等)中发挥关键的促成作用。与中国已经在全球范围内获得高额市场份额的行业(包括高铁，太阳能电池板和电信设备)不同，中国大陆在半导体领域的全球市场份额和竞争力，尤其是在总部设在中国的公司方面，在半导体领域仍然不大。半导体产业的全球领导者主要分布在欧洲，日本，韩国，中国台湾和美国。
半导体设备是一个拥有极高技术壁垒的行业，目前主要被美国、日本和荷兰的巨头垄断，他们起步较早，伴随着整个半导体产业一起成长，相应产品也已经成为事实上的行业标准，其他设备公司无论资金、技术、研发能力、市场地位等各方面，都与排名靠前的国际巨头差距较大。
半导体设备做为半导体全产业链的关键，关键运用于IC生产制造、IC测封。其中，IC生产制造包含晶圆制造和晶圆生产设备;IC测封关键用测封产开展购置，包含挑拣、检测、帖片等阶段。
图表：2018-2020年中国半导体元件产量规模情况
数据来源：中研普华产业研究院整理
据数据显示，2019年中国半导体元件销量规模为4943亿块，2020年中国半导体元件销量规模为5346亿块，同比增速为8.14%。
欲了解关于半导体设备行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究报告》。
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