工业芯片现状如何?工业芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置，因此有更好的EMC性能，所以应首选表贴元件，甚至直接在PCB上安装裸片。国产工业芯片的生产规模及市场占有率仍显不足，只能局限在低端市场。光芯片作为高端核心技术产品方面，尚处在替发达国家的加工层面上，缺乏自己的研发设计。西方发达国家因光芯片的加工技术高速发展，占据大部分工业芯片高端产品的市场份额。国内目前为止只能生产传统的熔融拉锥设备制造的光纤分路器和两通道的波分复用器。这同我国光电子学研究和通信技术市场巨大需求是很不相符的。
随着集成芯片功能的增强和集成规模的不断扩大，芯片的测试变得越来越困难，测试费用往往比设计费用还要高，测试成本已成为产品开发成本的重要组成部分，测试时间的长短也直接影响到产品上市时间进而影响经济效益。为了使测试成本保持在合理的限度内，最有效的方法是在芯片设计时采用可测性设计(DFT)技术。可测性设计是对电路的结构进行调整，提高电路的可测性即可控制性和可观察性。集成芯片测试之所以困难，有两个重要原因：(1)工业芯片集成度高，芯片外引脚与内部晶体管比数低，使工业芯片的可控性和可观察性降低;(2) 芯片内部状态复杂，对状态的设置也非常困难。解决芯片测试的最根本途径是改变设计方法：在集成电路设计的初级阶段就将可测性作为设计目标之一，而不是单纯考虑电路功能、性能和芯片面积。实际上可测性设计就是通过增加对电路中的信号的可控性和可观性以便及时、经济的产生一个成功的测试程序，完成对芯片的测试工作。可测性设计的质量可以用5个标准进行衡量：故障覆盖率、面积消耗、性能影响、测试时间、测试费用。如何进行可行的可测性设计，使故障覆盖率高，面积占用少，尽量少的性能影响，测试费用低，测试时间短，已成为解决集成电路测试问题的关键。
工业芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。
汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的，而工业芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来，工业芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”，“中国芯”等政策，芯片进口替代需求强烈，政府大力支持国内厂商自主研发芯片，获取产业链上高附加值，未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破，打入国际主流厂商供应链，逐步取代进口芯片。
A股上市公司中满足拥有28nm及以下产线的工业芯片公司为中芯国际。以中芯国际为例，其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分别自2004、2013、2015年起享受五免五减半政策，中芯北方(28nm)及中芯南方(14nm及以下)由于2019年尚未盈利，故尚未开始享受所得税减免;假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期，按照每年8亿美金收入、10%净利率的假设计算，2026年~2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策带来每年所得税下降约1000万美金。认为该政策核心是体现了国家鼓励先进工艺产线建设，有望促进更多先进工艺项目的实施。
《2021-2025年中国工业芯片行业市场深度调研与竞争格局报告》由中研普华研究院撰写，本报告对我国工业芯片行业的供需状况、发展现状、子行业发展变化等进行了分析，重点分析了工业芯片行业的发展现状、如何面对工业芯片行业的发展挑战、行业的发展建议、工业芯片行业竞争力，以及工业芯片行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对工业芯片行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
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