芯片封测行业前景如何?芯片封测生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。芯片封测也面临着深亚微米工艺和频率不断提高所带来的新的测试问题。过去测试静态阻塞故障的ATPG测试模式已不再适用，在传统工具上添加功能模式却难以发现新的故障。较好的方式是，对过去的功能模式组进行分类以判断哪些故障无法检测，然后创建ATPG模式来捕获这些遗漏的故障类型。
目前，密集双面板上的测试点还不够多，每个复杂的芯片都必须配备边界扫描电路。如果没有边界扫描，板级的制造缺陷查找就相当困难，甚至无法查找。借助于边界扫描，板级测试就极为容易，并且与芯片内的逻辑电路无关。边界扫描也可在生产的任一阶段将ATPG模式配置到芯片的扫描链上。
芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。
封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。
目前，全球芯片封测行业厂商主要以有三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，行业呈现高速集中的特征，格局相对稳定。根据2019年全球排名前15位的半导体销售的预测排名情况来看，美国六家公司上榜、欧洲三个、韩国、日本和中国台湾各两个。2019年英特尔将以69832亿美元位列第一，其次是三星和台积电。5G时代的来临，也让有些芯片厂商看到了赶超机会，与4G时代的“高通独大”现象不同，目前发布的5G芯片产品各具特色，多家厂商都拿出了不同风格的产品，未来市场格局扑朔迷离。
根据我国《中国制造2025》规划目标，到2020 年，芯片封测产业自给率达到40%，当前我国半导体产业的自给率仅不到15%，具备较大的发展空间。从全球比较来看，在核心产业链中，中国企业的占比仍然非常低，也具备显著的发展潜力。
中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2519.3亿元;芯片封测继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元;封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。其中：设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元;制造业同比增长10.2%，芯片封测销售额为392.2亿元;封测业增速下降幅度最大，增速环比下降了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元。
受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。
《2020-2025年中国芯片封测行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对我国芯片封测行业的供需状况、发展现状、子行业发展变化等进行了分析，重点分析了芯片封测行业的发展现状、如何面对芯片封测行业的发展挑战、行业的发展建议、芯片封测行业竞争力，以及芯片封测行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了芯片封测行业的整体发展动态，对芯片封测行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
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