根据Strategy Analytics日前发布的报告显示,2021年Q1,全球智能手机应用处理器市场实现了两位数的出货量和收益增长,全球智能手机应用处理器市场规模同比增长21%,达到68亿美元。高通以40%的收益份额在智能手机应用处理器市场处于领先地位。根据Strategy Analytics的估计,海思半导体的智能手机应用处理器出货量在2021年Q1下降了88%。
排名第二的高通市场份额为29%,虽然相比去年四季度提升了1个百分点,但是与去年一季度相比,仍然是下滑了2个百分点。
排名第三的则是苹果,市场份额为17%,相比去年四季度的份额下滑了2个百分点。值得注意的是,去年三季度时苹果的A系列处理器在手机芯片市场的份额仅为12%,但是四季度却猛地提升到了19%。这主要与去年三季度末苹果推出了iPhone 12系列,推动四季度iPhone销量大涨有关。另外华为受美国禁令影响,导致华为自研芯片制造受限,去年10月推出的Mate系列高端智能手机供货受限,也使得苹果iPhone 12系列受益。
世界半导体贸易统计协会(WSTS)预计,在去年增长6.8%之后,全球半导体市场的规模,在今年的增长率将达到19.7%,远高于去年,市场规模则将达到5272亿美元。
WSTS还预计,全球半导体市场的规模,在明年还将进一步扩大,预计同比增长8.8%,市场规模达到5730亿美元。
根据中国半导体行业协会数据显示,2015-2020 年我国集成电路市场规模呈逐年增加趋势。2020 年我国集成电路市场规模为 8848 亿元,较 2019 年增加 17.00%。
近年来,随着新能源汽车的不断普及,以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展,对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中,电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且,在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下,其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。
预计到2030年,一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应,2019年汽车半导体市场约为400亿美元,2040年将有望达到2000亿美元,年均复合增长率高达7.7%。有专家预计,2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。
需求端上,国外媒体报道,受益于居家办公、娱乐及学习设备需求的增加,加之5G基础设施建设、5G设备需求增加及其他产品需求的回升,对半导体零部件的需求也明显增加,汽车、智能手机、家电等领域半导体部件的供应,已跟不上需求。因此,半导体下游需求的景气度仍将持续。
更多半导体芯片市场调查分析及发展预测,请查阅《2021-2026年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》。

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