第三代半导体材料上市公司涨停潮 2021中国第三代半导体行业发展现状

第三代半导体材料行业发展前景

第三代半导体板块持续拉升，在5G基建、5G终端射频和新能源车等多重推动，以及化合物半导体的国产替代趋势下，未来成长空间广阔，相关厂商有望迎来较好的发展机遇。

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev)，也称为高温半导体材料。第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表。

以碳化硅为代表的第三代半导体材料，被誉为继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压/高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于半导体功率器件和5G通讯等领域。

据媒体报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预计本月中旬执行。还有多家功率半导体厂商也在近期发布了涨价通知。

2025年全球碳化硅市场前景预测

第三代半导体是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。在此背景下，产业正在开启发展加速度，有望成为绿色经济的中流砥柱。

从能源互联网中的应用前景来看，与第三代半导体相关的领域有：能源互联网(高压)、微网(中压)，用电侧、独立供电系统。

其中，车用逆变器和车载充电器、国防军工、轨道交通、基站和数据中心电源、光伏逆变器是最具潜力的应用市场。

缺货浪潮为国产碳化硅器件切入创造机会，到2025年全球碳化硅市场将会增加到60.4亿美元，到2028年市场增长5倍。

目前第三代半导体材料已经凭借其耐高压、高频等特点得到业界大量采用，在Mini/MicroLED的产业化应用也逐步开启。

国内产业的区域格局已逐渐形成

从各省(直辖市、自治区)企业数量来看，北京最多，浙江排名第二，江苏、山东和广东排名第三。

在企业布局方面，中国第三代半导体材料企业分布呈现出明显的产业集聚效应。截至2020年底，全国共有29家第三代半导体材料企业，其中华东地区第三代半导体材料企业数量最多，占比超50%。

当前，中国第三代半导体相关企业集中分布在华东、中南和华北地区，分别占据了51%、26%和19%;

目前全国范围内共有7166家碳化硅相关企业，其中河南省以963家相关企业排名第一，江苏省、山东省分列二三名。从注册量上看，近10年全国碳化硅相关企业注册量总体呈波动下降趋势，2019年注册量略有下降，新增679家，同比下降12%。2020年注册量达486家，同比下降28%。截至目前(6月8日)2021年共新增103家相关企业。从注册资本上看，47%的企业注册资本在500万以内。

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