台积电将优先制造汽车芯片 2021全球汽车半导体芯片需求增长趋势
机电HuangJiang2021/6/22
6月22日消息，据国外媒体报道，消息人士称，台积电将优先供应汽车芯片和苹果2021年第三季度的订单，其次是个人电脑、服务器和网络设备的芯片订单。未来汽车芯片市场供需紧张的情况将得到缓解，
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。在全球芯片短缺之际，制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。今年5月份，该公司表示，它已采取“前所未有的行动”帮助汽车制造商，其中包括将产能重新分配到其他行业。
中国是全球最大的单一汽车消费市场，但中国汽车工业并没有像汽车销量一样强大，因为不少核心技术、重要零部件生产依然掌握在国外厂商手中。截至2019年，我国的自主汽车芯片规模占比不足10%,并不能实现安全自主可控，此外，核心技术只掌握少数几家厂商手中，一旦进口这条线断了，便会造成芯片短缺。
随着汽车电子技术日益成熟，汽车正在朝着电气化、自动驾驶、车联网以及移动性即服务的方向迈进。汽车芯片逐渐成为汽车的大脑，引领着汽车工业的产业升级。汽车芯片相比消费芯片及一般工业芯片，其工作环境更为恶劣，对可靠性及安全性的要求也更高，需要经过严苛认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS16949、功能安全标准ISO26262等。
当前，我国各类芯片中 MCU 控制芯片最为紧缺，国内 MCU 控制芯片企业最为薄弱。截至目前，中国半导体自给率为 15%，其中汽车芯片自给率不足 5%。
目前，芯片短缺已成为全球性发展问题。叶盛基认为，由于当前汽车芯片供应缺口、恢复周期等信息的不清晰，市场上出现芯片分销商囤货居奇、漫天要价情况。同时，企业也选择大量囤货扫货，提高芯片库存，来抵御未来的风险，进一步加剧了当前芯片短缺困境。
中汽协方面预测，今年第二季度汽车芯片短缺将达到最高峰，乐观预计汽车芯片短缺情况将在今年下半年开始缓解。
近年来，全球汽车市场总体走势平稳，但汽车销量增速逐渐放缓，2018年的世界汽车销量下降1%。自2010年以来首次陷入年度负增长。2019年的汽车销量9032万辆，同比下降3%。稍差于2008年的下滑幅度。随着工厂的关闭和消费者居家隔离，新冠病毒大流行继续对全球汽车业造成重大打击。IHS Markit预计2020年全球汽车销量将下降22%至7030万辆，其中美国销量同比下降26.6%至1250万辆。与全球汽车销售情况相反的是，近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。同样的受全球新冠疫情的影响，在汽车销量快速下滑的冲击下，2020年全球芯片市场规模将有小幅下滑，预计规模为460亿美元。
半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。把国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类：一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。
根据中研普华出版的《2021-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》显示：
随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。根据赛迪公布的数据，2005年汽车电子成本占比仅20%，而现在新能源汽车电子成本提高到了50%。在汽车平均芯片数量上，燃油车和电动车均保持增长。
图表：中国品牌汽车平均芯片数量(颗)
数据来源：中研普华产业研究院整理
近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。
预计到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。
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