中国芯片机会来了 突破封装技术成为“最后一公里”

芯片封测是半导体生产的最后一公里

随着摩尔定律可能达到其物理极限的后摩尔时代下，截止今年，芯片性能的年增长率已从2002年的57%高点降至3%，发展速度慢下来了，创新空间和追赶机会大，这意味着封装技术突破会给中国芯片产业更多的追赶机会。后摩尔时代中国必须在芯片封装技术方面寻求突破，尤其通过异构集成电路(Heterogeneous integration Circuits)路径，以赶上全球行业领先者。

一般来说，集成电路分成五大版块——设计、制造、封测(封装测试)、材料和装备。芯片封测位于产业链下游，是指通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，是半导体生产的最后一公里。

提升先进封装测试业发展水平

受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。

中国作为全球最大集成电路市场的地位不能被忽视。2020年中国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。同时，中国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

集成电路封装行业发展前景预测

事实上，中国芯片封装业是整个半导体产业中发展最早的，也是处于领先地位。根据中国半导体行业协会数据，2004年至今，中国半导体封测行业一直保持高速发展，年复合增长率为15.8%。而2015年并购新加坡星科金朋的江苏长电科技，规模已经跻身世界第三。

预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年复合增长率为8.57%。新材料在线数据显示，2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，同比增长12.7%。预计未来在5G通信带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。

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