全球芯片代工企业有哪些？2021年芯片制造商行业市场调研与投资研究

广义芯片包括了集成电路、传感器、分立器件、光电器件产品，狭义芯片单指集成电路。晶圆制造主要为晶圆制造代工厂。全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。

2020年，我国集成电路产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国集成电路产业结构也实现突破性改善，2020年集成电路制造业规模实现对封测业规模的历史首次超越。

我国集成电路产业结构在持续优化。2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元，同比增长高达23.3%;“十三五”期间，芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元，同比增长19.1%，“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元，同比增长6.8%，“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。

芯片半导体行业规模预测

引自世界半导体贸易统计协会(WSTS)公布的预测报告：2020年，全球半导体销售额有望重回增长，5G商用、数据中心相关投资恢复以及新一代游戏机也将登场，因此预估全球半导体销售额将年增至4330.27亿美元。

据半导体工业协会(SIA)数据显示，2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元，环比增长11.0%，比2019年同期相比增长5.8%。而根据世界半导体贸易统计预测，“2020年全球半导体行业销售额预计达到4330亿美元，至2021年或将达到4600亿美元。”

汽车、手机、服务器、个人电脑、基站、家电是芯片几大较为重要的下游应用领域。我们认为随着智能汽车、人工智能、物联网等技术的发展，汽车、5G手机等领域有望成为驱动半导体行业进一步增长的重要动力。鉴于芯片需求如此旺盛，现在的预期是芯片短缺局面将在 2022 年年中至年底结束，具体取决于芯片类型。如果2022年情况还未能好转，那么缺芯的局面可能将持续到 2023 年。

报告在总结中国芯片制造行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国芯片制造行业行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为芯片制造行业的企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

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