7月4日,据中移芯片官微披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。
据了解,2021年4月23日最新消息显示,国内芯片的订单量激增,整个半导体市场都处于供不应求的状态,有些行业对芯片的需求甚至暴涨了10倍!
半导体行业目前是世界各国关注的焦点,为了能够在全球市场中占一席位,各国企业对于芯片的研究速度持续加快,而先进封测领域就成为了未来它们竞争的重点。
芯片的生产流程主要分为三部分,设计-制造-封测,比如国内华为只设计芯片,中芯国际只参与制造,而长电科技等只参与封测。
芯片经过设计后在量产之前需要先流片测试,量产后芯片的体积都很小,这时候需要用一个外壳将芯片封装起来使之能够轻易安装在电路板上。同时芯片封测对于内部的芯片还起到保护,支撑,连接,散热以及提高可靠性的作用,高性能能的芯片同样也需要与之匹配的封测技术使发挥其作用。
众所周知在芯片生产制造中,封装是其最后环节,也是非常重要的一步。要想继续提升芯片的性能,除了寄希望于新材料的研发,就只能在封装上苦下功夫了,所以封测方式不得不进行新的变革。
封测的技术含量相对较低,国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业,近年来,国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力,技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下,大陆封测企业近水楼台,抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。
想要获得更多芯片封测行业分析,可以点击查看中研产业研究院的《2020-2025年中国芯片封测行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》,报告对行业目前现状及未来发展前景趋势有了进一步深刻阐释,擘画了中国未来行业发展蓝图。

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