华为入股半导体科技公司 2021-2026第三代半导体产业投资前景规模趋势调研
机电WuYaNan2021/7/6
企查查APP显示，7月1日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由约9027万元人民币增至约9770万元人民币，增幅超8%。企查查信息显示，该公司成立于2009年，法定代表人为李锡光，经营范围包含：研发、生产、销售：碳化硅外延晶片，半导体材料及器件等。
东莞市天域半导体科技有限公司是我国第一家专业从事第三代半导体碳化硅 (SiC) 外延片研发、生产和销售的企业。半导体设备制造业是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造、封装、测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。基于硅材料的功率半导体器件已经接近其物理极限，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料则代表了半导体产业的未来。
当前，我国集成电路产业正在不断发展，装备制造业技术水平正在不断提高，国产集成电路专用设备已成为各大集成电路厂商的重要选择。
随着国内研发能力的不断增强，不少国内芯片设计企业开始占据领先地位，数据显示，目前中国芯片企业已经超过2000家，与五年前相比增长了近一倍。随着5G、AI等新一轮科技逐渐走向产业化，国内芯片行业将会迎来良好发展，从而给国内测试设备市场带来需求。
随着中国大陆及中国台湾等地半导体产业的持续快速发展，全球半导体产业区域结构正在发生巨大变化。中国大陆半导体行业虽总体起步较晚，但是凭借着巨大的市场潜力、人力成本优势以及良好的产业政策环境，吸引了大批全球领先的半导体企业相继来华投资建厂。与此同时，中国本土厂商也在快速崛起，整个产业呈快速增长态势。
未来，我国半导体产业发展前景如何？5G技术开启了信息时代的新纪元，也打开了需求缺口——受益于新能源汽车、5G、消费电子领域需求强劲，未来几年，国内SiC和GaN功率半导体市场将迎来高速增长。从基本面看，中国拥有第三代半导体材料最大的应用市场。
近期，半导体芯片的热度持续走高。一方面，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。 在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下，28 纳米更将成为 100% 国产芯片的新起点。另一方面，6月中旬，IC Insights上调了2021年半导体产值成长预估，从原来的成长19%调至24%，2021年全球半导体产值将有望首次突破5000亿美元。
半导体行业研究报告在总结中国行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。未来半导体行业将如何发展?请点击查看中研普华研究院报告《2021-2026年半导体行业风险投资态势及投融资策略指引报告》。
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