三星电子二季度营业利润同比增长53.4% 三星的内存芯片出货量将高于预期

目前，三星电子发布未经审计的初步财报，第二季度营业利润为12.5万亿韩元(约合人民币712亿元)，同比增长53.4%。销售额达63万亿韩元，同比增长18.94%。据分析，半导体部门带动公司业绩增长。该部门营业利润可能高达7万亿至8万亿韩元，较一季度增长一倍以上，公司总营业利润中的占比接近60%

根据研究供应商Trendforce的数据，广泛用于服务器、移动手机和其他计算设备的DRAM芯片的价格相比三月份该季度的价格，已上涨27%，而服务于数据存储市场的NAND闪存芯片的价格上涨8.6%。未来芯片市场行情如何?

近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网的飞速发展，半导体已在全球市场占据领先地位，同时各类集成电路产品需求不断增长。2020年12月全国电子计算机整机产量为4806.8万台，同比增长44.5%，全年累计产量为40509.2万台，累计增长16%。

芯片产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。与国内市场的庞大需求相比，国产半导体芯片体量仍然较小，我国大部分芯片需要从欧美国家进口，信息安全存巨大隐患。而且半导体产业面临核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏、融资瓶颈等问题。

芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。

芯片的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备。原材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光液等。封装材料包括抛光垫等和引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圆的制造就是在硅片基础上进行的。

2021年上半年，随着全球疫情常态化，各国经济开始复苏，消费电子需求增长，工业、汽车需求回暖，但半导体行业产能紧张、严重缺货的情况不降反增，导致下游终端市场“涨声”不绝，全球芯片市场保持持续高景气。

目前，全球主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。

2021-2025年中国SOC芯片产量预测

图表：中国SOC芯片产量预测

数据来源：中研普华产业研究院

2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元，同比增长高达23.3%;“十三五”期间，芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元，同比增长19.1%，“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。2020年我国封测业规模2509.5亿元，同比增长6.8%，“十三五”期间的年均复合增长率为12.6%。

更多行业发展趋势分析，可以点击查看中研产业研究院的《2021-2025年中国芯片制造商行业市场调研与投资战略研究报告》。