中国晶圆代工市场发展格局 2021晶圆制造业产值未来趋势预测

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

中国晶圆代工市场发展格局 2021晶圆制造业产值未来趋势预测

7月26日，台积电今日召开股东常会，该公司董事长刘德音表示，近两年来，台积电在全体员工努力下，各方面都有长足进步，去年美元营收成长31%，今年预期也将成长20%。台积电总裁魏哲家预期，今年全球不含存储的半导体产值将成长17%，晶圆制造产值将成长20%，台积电美元营收成长率有信心超越晶圆制造业的20%。

《2021-2025年全球晶圆产能报告》，全球每月安装的数据截至2020年12月，按地理区域(或国家/地区)划分的晶圆生产能力。中国大陆晶圆厂产能在全球占比中增长最大，但在装机容量方面仍落后于台湾地区、韩国和日本。截至2020年12月，中国台湾地区的晶圆装机容量占全球的21.4%，居全球首位。韩国排在第二位，占全球晶圆产能的20.4%。台湾地区200mm晶圆产能世界领先。在300mm晶圆方面，韩国排在前列，紧随其后的是台湾。三星和海力士继续积极扩张他们在韩国的晶圆厂，以支持他们的大容量DRAM和NAND闪存业务。

台积电将在未来3年砸1,000亿美元扩产，其中，今年资本支出达300亿美元新高，联电、力积电、南亚科等半导体厂商也将投资扩产。三星今年资本支出预估约281亿美元;英特尔也宣告要重返晶圆代工事业，今年资本支出上看200亿美元，还有中国扶植中芯国际(00981)等晶圆厂也要扩产。

从目前各家扩产时程来看，扩产到量产至少要1到2年以上的时间，例如台积电在南京厂建置28纳米制程、月产能4万片，预计2022年下半年开始量产，到2023年中才能完成全部产能的建置;联电的12A P6厂、2.75万片月产能，预计2023年第2季开始投产;力积电铜锣12吋厂总产能10万片/月，将于2023年分期投产。

半导体业界指出，其实这波扩产以龙头厂台积电最大手笔，主要因台积电在晶圆代工市占率超过5成、拥有众多国际大厂客户，包括苹果、超微、辉达、高通、博通、赛灵思与联发科等等，应该对客户未来成长动能有相当的把握度，因此采取大幅扩产的规划。

合肥至微项目正式量产，这是国内首个立项又是最先量产的12英寸晶圆“再生工厂”，填补了我市集成电路产业链又一空白。合肥至微项目总投资近10亿元，2020年3月正式开工，2020年12月项目设备基本搬入调试，2021年3月进入试生产阶段。

晶圆再生，指的是通过去除损耗控挡片表面的杂质和缺陷，使处理后的晶圆达到新片的标准，实现其循环再利用，进而为企业节约大量成本。

据了解，合肥量产的这一晶圆再生项目以14纳米晶圆厂的再生晶圆需求为设计基础，是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的12英寸晶圆再生生产线。该项目全面达产后，可形成每年168万片晶圆再生及120万件零部件清洗能力，满产后年产值可超过6亿元。

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