影响半导体靶材行业市场规模的因素有哪些 半导体靶材行业市场饱和度分析

高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。随着信息技术的飞速发展，要求集成电路的越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小，元件尺寸由毫米级到微米级，再到纳米级。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半导体镀膜用靶材价格昂贵。半导体靶材主要在晶圆制造和封装测试过程中使用。

国内集成电路产业一直受制于人，每年大量从海外进口，进口金额居所有进口商品中第一位，超过市场上熟知的原油和铁矿石等资源品。近年来，中兴制裁事件与华为事件都给我们敲响警钟，芯片等核心技术产业亟需发展，国产替代刻不容缓。作为半导体材料中的重要一环-溅射靶材同样如此，国产化是必然之路也是唯一之路。

半导体靶材行业市场饱和度分析

芯片靶材市场集中度非常高，日美厂商约占90%。日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。这些国家的靶材企业从金属材料的高纯化制备到靶材制造生产具备了完备的技术垂直整合能力，控制着全球高端电子制造用靶材的主要市场。

芯片靶材生产集中于日美主要原因是：

(1)美日半导体厂商对上游原材料靶材的控制力度强。半导体技术更新不断深化，对上游原材料的质量提出更高的要求，以美、日为代表的半导体厂商需要加强对上游原材料的技术创新，从而最大限度地保证半导体产品的技术先进性，因此美国、日本的半导体工业相继催生了一批高纯溅射靶材生产厂商。

(2)美日对溅射靶材制造的技术垄断。高纯溅射靶材是以冶金提纯、塑性加工、热处理和机械加工为基础的产业，属于典型的技术密集型产业，生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境要求非常严格，美国、日本为代表的溅射靶材生产商在掌握核心技术以后，执行非常严格的保密和专利授权措施，这对新进入行业的企业设定了较高的技术门槛。企业具备规模化生产能力，在掌握先进技术以后实施垄断和封锁，主导着技术革新和产业发展，例如金属提纯方面，美国、日本等国家的高纯金属生产商依托先进的提纯技术在整个产业链中居于十分有利的地位，我国虽然拥有丰富的有色金属矿产资源，但我国高纯金属制备技术与国外相比仍存在一定差距，高纯金属有较大比重需从国外进口。这也是国外得以占据靶材市场半壁江山的原因之一。

(3)芯片客户认证周期长，定制化程度高。在供应商与下游用户初步接触后，需要经过供应商初评、报价、样品检测、小批样使用、以及稳定性检测等评价过程，才能成为正式供应商，一般需要2-3年，且一旦成为供应商后将与下游客户保持相对稳定的关系。

影响半导体靶材行业市场规模的因素

1、下游应用领域的扩展和快速发展驱动溅射靶材需求持续扩大

高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。溅射靶材是半导体行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容，促进技术进步和产业成熟。

2、国家产业政策支持

溅射靶材行业属于国家重点鼓励发展的战略性新兴产业，由于长期依赖进口，国内客户迫切希望溅射靶材能够尽快实现国产化。为了促进我国溅射靶材产业规模平稳较快增长，技术创新能力增强，加速溅射靶材供应本土化进程，近年来，国家制定了一系列产业政策引导溅射靶材工业健康稳定发展，同时，国家高技术研究发展计划(简称"863计划")、国家科技重大专项"极大规模集成电路制造设备及成套工艺"专项基金(简称"02专项")、发改委的战略转型产业化项目都有针对性地把溅射靶材的研发及产业化列为重点项目，从国家战略高度扶植溅射靶材产业发展壮大，国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实，为溅射靶材行业的快速发展营造了良好的产业环境，将有力地引导溅射靶材产业持续健康发展，企业实力进一步增强。

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