科技部公开发声中国半导体芯片发展未来可期
机电ZouJunRong2021/10/19
半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。
经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。
不过可以发现，我国的芯片产业整体上和国际水准仍然有一定的差距，芯片设计软件EDA掌握在美国手中，芯片设计架构被英国ARM垄断，高端光刻机只有荷兰ASML能生产，更别说日本占据全球近8成的光刻胶材料。
目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。
在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显着提升， 随着中国集成电路新增产线的陆续投产，中国集成电路制造行业规模将进一步增长，因此我国半导体芯片市场规模呈逐年增加趋势，2020年我国半导体芯片市场规模为8848亿元，较2019年增加17%。
正是由于芯片如此重要，我国才需要不断加强对芯片产业的布局，有了解行业信息的人就会发现，我国从去年就开始对半导体产业部署了。
如今科技部公开发声，更是明确要在高端产业链，新一代半导体关键技术上全力以赴。中国芯片或要全面爆发，在时代的浪潮下，去年我国新增了2.28万家芯片相关企业，同比增长195%。如此来看，我国的芯片产业呈明显的上市趋势。从以前的落后到发展，再从发展到进步，如今不只是追求进步，更重要的是从进步到实现超越。
据中研普华产业研究院的报告《2021-2026年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》分析
经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。
根据《国家集成电路产业推荐纲要》，2030年集成电路产业将扩大至5倍以上，对人才的需求将成倍增长。如果国家对集成电路项目全部投资到位，中国需要70万人，而目前中国的从业者只有一半左右，约30多万。从集成电路企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。
结合行业背景来看，由于集成电路相关行业资金需求大，投资回报周期长，我国集成电路行业投资行为呈现比较明显的政策导向特征。国务院公开发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，其中提到“启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升”，2020年8月国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》发布，投资市场上涨。
随着中国集成电路新增产线的陆续投产，中国集成电路制造行业规模将进一步增长，因此我国半导体芯片市场规模呈逐年增加趋势，2020年我国半导体芯片市场规模为8848亿元，较2019年增加17%。
半导体芯片行业未来市场发展趋势如何?想要了解更多行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2026年中国半导体芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》。
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