晶圆代工厂2022年涨价情况 晶圆代工行业竞争格局及规模分析

晶圆代工厂2022年涨价情况

1、台积电：8英寸和12英寸制程价格上调10%-20%

2022年初计划将部分8英寸和12英寸制程价格上调10%-20%，且12英寸制程涨幅高于8英寸。

2、联电：2022年1月起调涨8-12%

晶圆代工厂联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效。目前，联电主要客户包含AMD、高通、德州仪器、英伟达等大厂，还拥有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。业界透露，即便晶圆代工厂代工价格每季调涨，但联电产能在2022年之前，基本上已处于“完全卖光”的局面。

3、力积电、世界先进：将每半年调整一次报价

2021年一季度将调涨报价，涨幅逾10%;业内预计，这两家厂商将每半

4、三星、Key Foundry：新价格将于2022年1月-2月正式生效

2021年8月末已通知客户，计划将代工价格提高15%-20%，具体涨幅取决于客户订单量、芯片种类和合同期限，新价格将于2022年1月-2月正式生效。

根据中研普华研究院《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。

晶圆代工行业竞争格局及规模分析

自2020年下半年以来，晶圆代工产能持续紧张，在驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。

中国台湾地区占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电以58.3%的市占率独占鳌头，联电以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先进亦跻身前十，四家市占率合计达71%。

而大陆占据全球纯晶圆代工市场10%的份额，市场规模约50亿美元。中芯国际以5.7%的市占率位居全球第四位，占据大陆代工厂的绝对龙头地位。华虹宏力营收以1.6%的市占率位居全球第八位，华力微电子、华润、武汉新芯及上海先进等中小型代工厂跻身前二十。

在目前台积电的逻辑技术中，最先进制程已从7nm交棒给5nm，很快将由3nm继承。相较于5nm制程，3nm制程速度增快15%，功耗降低30%，逻辑密度增加70%。3nm将持续采用FinFET结构，计划于2022年下半年在晶圆18厂量产，“将成为世界上最先进的技术”。

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

据公开数据显示，2021一季度全球前十大晶圆代工厂营收约228.9亿美元，同比增速20.7%。在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。

2022年该行业前景趋势怎么样?想要知道更多行业详细分析，请点击查看中研普华研究院出版的《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。