未来国内半导体靶材行业市场前景及现状如何?半导体靶材属于典型的技术密集型产业,生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境要求非常严格,美国、日本为代表的溅射靶材生产商在掌握核心技术以后,执行非常严格的保密和专利授权措施,这对新进入半导体靶材行业的企业设定了较高的技术门槛。企业具备规模化生产能力,在掌握先进技术以后实施垄断和封锁,主导着技术革新和产业发展,例如金属提纯方面,美国、日本等国家的高纯金属生产商依托先进的提纯技术在整个产业链中居于十分有利的地位。
半导体靶材行业报告在总结中国半导体靶材发展历程的基础上,结合新时期的各方面因素,对中国半导体靶材行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。半导体靶材行业报告资料详实,图表丰富,既有深入的分析,又有直观的比较,为半导体靶材企业在激烈的市场竞争中洞察先机,能准确及时的针对自身环境调整经营策略。
中国半导体靶材市场竞争格局
根据数据显示,随着国内半导体行业需求量越来越大,中国半导体靶材行业市场规模不断上升,2019年中国半导体靶材行业市场规模为15.06亿元,同比上升0.4%;2020年中国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元,同比上升12.88%。
在国内,半导体靶材行业生产半导体靶材的企业主要有江丰电子、有研新材、阿石和隆华科技企业。其中江丰电子是全国最大的芯片用靶材生产商,目前已可量产用于7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材,是国内半导体靶材龙头企业。
半导体靶材市场规模分析
图表:全球半导体靶材市场规模
数据来源:中研普华产业研究院整理
全球半导体靶材行业市场规模整体波动不大,分别为11.4亿美元、11.7亿美元、11.6亿美元和11.7亿美元。2017年和2018年市场规模增长加速,分别增长为为12.4亿美元和13.7亿美元,增速分别为5.6%和10.5%。
半导体靶材市场规模将达15.67亿美元。全球半导体靶材行业市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。预计未来几年半导体靶材市场整体稳定,仍将保持中速增长,半导体靶材市场规模达15.67亿美元。
半导体靶材市场占比分析
近年来,国家制定了一系列产业政策引导溅射靶材工业健康稳定发展,同时,国家高技术研究发展计划(简称“863计划”)、国家科技重大专项“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”专项基金(简称“02专项”)、发改委的战略转型产业化项目都有针对性地把溅射靶材的研发及半导体靶材行业产业化列为重点项目,从国家战略高度扶植溅射靶材产业发展壮大,国家产业政策、半导体靶材行业研发专项基金的陆续发布和落实,半导体靶材行业的快速发展营造了良好的产业环境。
半导体靶材行业内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成,其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺,因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。
半导体靶材行业的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高,一般在5N(99.999%)以上。因此半导体镀膜用靶材价格昂贵。半导体靶材主要在晶圆制造和封装测试过程中使用。据SEMI统计,半导体靶材市场约占晶圆制造材料的2.6%,半导体靶材约占封装材料的2.7%。
更多半导体靶材市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2022-2027年半导体靶材行业深度分析及发展策略研究报告》。

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