随着新能源汽车的发展以及变频白色家电的普及,IGBT的市场热度持续升温。
IGBT就应用场景而言,可分为消费类、工业级和车规级,车规级IGBT相对于工业级IGBT,对诸多耐受指标要求更为严格。与工业IGBT模块相比,车规级IGBT设计需保证开通关断、抗短路和导通压降三者平衡,参数优化非常特殊复车规级IGBT芯片通常在大电流、高电压、高频率的环境下工作,芯片设计需保证开通关断、抗短路能力和导通压降(控制热量)三者处于均衡状态,芯片设计与参数调整优化非常特殊复杂,技术壁垒更高。
从市场规模来看,受益下游新能源、工控等行业快速发展,我国IGBT市场规模快速扩张,根据数据,2019年市场规模仅为23.5亿美元,主要是受新能源汽车补贴下行影响,新能源汽车销量下降,导致我国IGBT增速下降。2020年随着新能源汽车回暖,市场需求上升,预计市场规模可达27.9亿美元。
目前IGBT市场被国外企业垄断,国内产品供需严重不平衡。相关规划提出大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化,国内企业积极投入研发提速追赶。
国内企业近年来通过积极投入研发,紧抓国产替代机遇,成功在国内新能源汽车用IGBT模块市场中占取到了一定份额,实现0到1的突破;随着国产替代加速推进,包含时代电气、士兰微、斯达半导、宏微科技、新洁能、华润微等国内厂商将迎来1到N放量的黄金期。
IGBT产业作为信息产业、新能源汽车产业的基础之一,是国民经济和社会发展的战略性产业,国家给予了高度重视和大力支持,为推动我国包括车规级IGBT在内的半导体产业的发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力,国家出台了一系列鼓励扶持政策,为车规级IGBT产业建立了优良的政策环境,促进产业的快速发展。
根据《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,新能源已成为世界汽车产业转型的新方向,近年来,我国新能源汽车实现了从0到1的突破,未来将加速发展,而电动、网络化、智能化也成为汽车工业的发展趋势。
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