电解铜箔行业市场调研 电解铜箔行业展望分析

电解铜箔行业市场调研

电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。随着电子产品微型化、尖端化发展，以及新能源汽车对动力的续航能力、安全性能提出更高要求，锂离子电池也朝着高容量化、高密度化以及高速化发展，对电池材料的要求也随之提高。高性能锂电铜箔呼之欲出，且整体技术性能提升，包括但不限于铜箔表观质量、物理性能、稳定性以及均匀性等，与电池性能息息相关。

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要应用于锂离子电池和印制线路板的制作。根据应用领域不同，可以进一步分为锂电铜箔以及标准铜箔。锂电铜箔主要是指应用在锂离子电池中作为集流体的铜箔，目前市场的主流产品规格为6μm和8μm。

在锂电铜箔产业链中，业内人士指出，国内第一梯队的诺德股份和嘉元科技产量高、技术领先、大客户订单充足;第二梯队的铜冠铜箔和中一科技均已IPO过会。超华科技也是较为纯正的铜箔标的，远东股份绑定宁德时代;此外，海亮股份、江西铜业等铜产业链龙头均有较大的产能规划。

目前锂电池铜箔的主要生产基地为中国大陆、中国台湾、韩国和日本，其中，中国大陆是全球锂电池铜箔出货量最大的地区。GGII数据显示，2019年中国大陆锂电池铜箔出货量达到9.3万吨，全球市场占比达54.7%。

2021年-2023年全球锂电铜箔总产量分别为36.8万吨、49.7万吨、65.9万吨，总需求量分别为34.6万吨、49.2万吨、67.3万吨。预计2021年开始全球锂电铜箔供需进入紧平衡状态，其中6μm及以下的产品更为紧缺。

据中研产业研究院报告《2022-2027年电解铜箔行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》分析

受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔产量亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2019年的48.0万吨，年复合增长率达11.5%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心，因此也是PCB铜箔产量的主要贡献者，2019年中国PCB铜箔在全球市场占比60.8%。

未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025 年PCB铜箔产量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球PCB铜箔产量将达61.6万吨。

随着锂电池的广泛应用，锂电池铜箔的市场应用需求巨大。锂电池铜箔一般厚度较薄，受锂电池往高能量密度、高安全性方向发展的影响，锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展。

电解铜箔行业展望分析

进入21世纪，随着科学技术的发展，电子产品的需求量将越来越大，不断向小型化、轻量化、更多功能的方向发展，电解铜箔一直追随着PCB技术的发展和创新得到了广泛的应用，尤其是近年来，高密度互连技术(HDI)等高端PCB技术的快速发展，使得铜箔的质量和性能)伸长率、抗拉强度、表面粗糙度)均得到很好的改善及提高。如：高温和高延展性铜箔(THE)，退火电解铜箔(ANN)，低轮廓铜箔(VLP)等新型电解铜箔不断创新，与此同时，铜电解液添加剂的研究也越来越重要，许多科学家和电子工业公司都在不断地开展这方面的研究，尤其是随着电子信息技术的快速发展，PCB的用量越来越大，质量越来越高，从而促进CCL电解铜箔的迅速发展，目前，美国科学家研究的EPI系列是目前最好的非染料产品之一，在高品质产品领域得到了很好的应用。

想要了解更多电解铜箔行业的发展前景，请查阅《2022-2027年电解铜箔行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》。