电路板行业现状如何 电路板行业投资前景分析

电路板行业现状如何 电路板行业投资前景分析

数据显示，我国印刷电路板产值由2017年的297.16亿美元增至2020年的352.49亿美元，年均复合增长率达到5.9%，高于全球平均增长水平。随着我国印刷电路板国产品牌崛起，预计在2022年我国印刷电路板产值可达到389.36亿美元。

从整体来看，目前 电路板 行业的格局较为分散，形成这一现象的原因主要有两方面，一方面是印制电路板下游应用领域具有广泛性和多样性，产品具有高度定制化的特点。另一方面是不同类型、不同应用领域的 PCB 产品所需要的生产工艺和机器设备存在较大的差异，跨类型生产难度较大，行业内的厂商基本上都有自身定位的某种 PCB 产品。

从细分产品看，多层板产值在整个PCB行业中占比最高，2020年产值占比为44.86%，其次为挠性板和HDI板，产值占比分别为17.37%、17.34%。

我国印刷电路板细分产品中多层板占比最大，达45.97%，远超其他产品;其次是软板，占比达16.68%;HDI占比为16.59%。此外，双面板、单面板、封装基板的占比分别为11.34%、6.13%、3.29%。

从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动力、政策导向、产业聚集等方面的优势，全球 PCB 产业重心不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中心、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国大陆成为了全球PCB以及其高端产品HDI的主要生产基地。

整体消费电子目前的趋势是向高智能化、轻薄化以及可便携的方向发展，这种发展趋势对消费电子内的 PCB 产品要求不断提高。根据公开资料显示，移动终端内占比最大的 PCB 产品为 HDI 板，其占比超过了 40%，目前我国大力推行5G 手机、电脑等消费电子产品，可以预见未来的高阶 HDI 产品将会快速发展，不断提高占比，移动终端内零部件更高集成度、更轻、更省空间的趋势也会进一步推动 HDI 板和 RF 板的升级和发展。

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