半导体化工材料行业发展分析 高端材料国产化仍待推进

半导体化工材料行业发展分析

化合物半导体材料是由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质的称为化合物半导体材料。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅‘’锗 、砷化镓、碳化硅、氮化镓等。

在半导体化工材料市场， 随着中国市场需求井喷，国内晶圆制造产能的急剧放大，国内电子化学品市场增速惊人。数据显示，2020年中国电子化学品需求量为125万吨，2020年国内电子化学品产业规模超过2900亿元，技术实力不断提升，显示用OLED材料，集成电路用光刻胶、电子气体、湿化学品等都取得了突破。

全球主要国家和地区相继出台半导体支持政策，加强自身半导体产业国际竞争力。目前，半导体产业链中涉及材料、设备、制造等环节的头部企业大都来自美国、日本等国家和地区。半导体产业是电子信息产业的基础，涉及国家安全和战略部署。

近年来，全球主要国家和地区在半导体领域相继发布多项政策，如美国加大半导体和芯片领域投资规模;欧盟扩大半导体产业综合竞争力;日本则加强半导体产业薄弱环节建设，不断促进本国或本地区半导体产业的发展。

据中研产业研究院报告《2021-2026年半导体化工原材料行业市场深度分析及发展策略研究报告》分析

目前半导体材料中90%的成分为硅，半导体材料成本中60%为硅材料购买成本。但由于硅提纯的技术壁垒高、所需材料纯度高，仅有少数企业能够生产高纯度硅材料，导致供货渠道被SK、SUMCO等少数国外材料生产商垄断，而将电路蚀刻在硅晶圆裸片上又需要先进工艺，这类硅晶圆需要依赖三星、英特尔、台积电等境外厂商进口;而在制造环节是通过中国半导体材料设备行业制造行业发展较晚，尤其是用来去除晶圆表面掩膜的光刻机的国产化程度低于10%，主要被荷兰ASML和日本AMEC所占据。

中国半导体行业生产技术仍然有面向中低端市场、材料配方工艺落后、实现技术突破难的特点。而决定半导体行业能力缺陷在于短板有多短，中国半导体产业链短板是因为制造环节关键材料依赖进口，产生了业内高呼“国产替代”的局面。而所谓“国产替代”：一类是替代性需求，一类是新需求。

有分析认为，半导体化工材料景气度有望上行。俄乌两国为全球重要半导体材料生产基地。若双边互相制裁，或将进一步导致半导体产业链供给进一步偏紧，叠加半导体产业链向中国转移，相关材料需求有望加速提升。在全球芯片供给紧张情况下，半导体制造商密集扩产，上游原材料市场空间扩大。与此同时，产业链转移、技术突破、贸易摩擦等为我国材料企业切入半导体行业提供良好发展机遇。

高端材料国产化仍待推进

美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业，国内半导体材料对外依存度高。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足，中国大陆半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料，大部分高端晶圆制造材料需要依靠进口。

想要了解更多半导体化工材料行业的发展前景，请查阅《2021-2026年半导体化工原材料行业市场深度分析及发展策略研究报告》。