半导体材料行业分析2022 行业规模创历史新高 中国已成为全球最大市场

近日 SIA 发布报告，2022 年 2 月全球半导体行业销售额为 525 亿美元，较 2021 年 2 月 同比增长 32.4%。全球半导体销售额在 2 月份保持了强劲的增长趋势，已经连续 11 个月 增长超过 20%，本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日台积电举行 2022 年 Q1 法说会，Q1 业绩再次超出指引上限，虽然手机及消费电子需求疲软，但 HPC 及汽车业 务会保持强劲增长。

半导体材料方面，台积电建立多元化的全球供应商基地，在不同地 区建立一定库存。最近信越化学、SUMCO、陶氏等半导体材料龙头公司法说会对于行 业指引乐观，行业高景气持续。

近年来，随着产业分工更加精细化，半导体产 业以市场为导向的发展态势愈发明显。从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场， 以减少运输成本;从产品研发来看，厂商可以及时响应用户需求，加快技术研发和产品 迭代。我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体封测经过多年发展在国际市场已经 具备较强市场竞争力，而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距，特别是半导体设备和材料。SIA 数据显示，2020 年国内厂商在封测、设计、晶圆制造、材 料、设备的全球市占率分别为 38%、16%、16%、13%、2%，半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显。

据中研普华产业研究院出版的《2022-2027年中国半导体材料行业市场深度调研及投资策略预测报告》统计分析显示：

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子 气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线 框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。

行业规模创历史新高 中国已成为全球最大市场

数据显示，2006-2021 年全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势，在 2017 年后，受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT 等需求拉动，行业规模呈上升趋势，2021 年创历史新高，达到 643 亿美元，预计 2022 年将达到 698 亿美元，同比增长 8.6% ，预计 2023 年将超过 700 亿美元。 分类型看，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，根据数据统计，2006-202 1 年， 晶圆制造材料市场规模稳步提升，从 217 亿美元提升至 404 亿美元，占比从 58.3% 提升至 62.8%;封装材料市场规模先升后降，从 2006 年的 155.4 亿美元提升至 2011 年的 236. 2 亿 美元高点之后，到 2020 年下降至 204 亿美元，2021 年又上升至 239 亿美元，占比 37.2%。 预计 2022 年晶圆制造材料市场规模将达到 451 亿美元，同比增长 11.5%，封装材料将达到 248 亿美元，同比增长 3.9%。

2021 年中国半导体材料市场规模 266.4 亿美元，占比 41.4%，为全球半导体材料市场规模 最高的国家。我们认为，在中美贸易战背景下，半导体国产替代已经成为产业共识，半导体 材料作为晶圆制造及封装工艺的关键上游环节，国产厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以 及自主可控的红利，景气度持续提升。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2022-2027年中国半导体材料行业市场深度调研及投资策略预测报告》。