2023HDI PCB行业市场调查分析及发展前景展望报告

HDI PCB行业市场前景及现状如何?HDI PCB(高密度互连PCB)，是一种相对较高的电路板使用微盲和埋孔技术的线分布密度。HDI代表高密度互连器，与传统电路板相比，单位面积具有更高布线密度的电路板被称为HDI PCB。HDI PCB具有更精细的空间和线条，次要过孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。它有助于提高电气性能并减少设备的重量和尺寸，对于高层数和高成本的层压板，HID PCB线路板是更好的选择。

本报告利用中研普华长期对HDI PCB行业市场跟踪搜集的一手市场数据，同时依据国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、中国行业研究网、全国及海外专业研究机构提供的大量权威资料，采用与国际同步的科学分析模型，全面而准确地为您从行业的整体高度来架构分析体系。让您全面、准确地把握整个HDI PCB行业的市场走向和发展趋势。

2023HDI PCB行业市场调查分析及发展前景展望报告

HDI是PCB高密度化发展的，是普通PCB生产工艺的最高水平。从PCB行业产业链来看，上游包括覆铜板、树脂、干膜等原材料，中游为PCB制造，下游则包括众多应用场景如计算机、汽车电子、消费电子、航空航天等。

随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载HDI渗透率的提升，HDI市场未来仍将保持增长。根据相关数据统计，2021年全球HDI产值为118亿美元，预计2021-2026年HDI产值CAGR为4.9%，到2026年全球HDI产值将增至150亿美元。

中国大陆本土有量产HDI能力的厂商有东山精密(Multek)、胜宏科技、超声电子、博敏电子、景旺电子等，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产，可提升空间大。

HDI PCB产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。LDI设备全面替代传统掩模版曝光技术，无论是HDI及以上高端产品的需求旺盛还是单双面板的技术升级，都需要大量LDI曝光设备入场，HDI PCB行业前景无限大。

PCB作为电子元器件支撑和连接的载体，近年来，全球PCB产值整体呈增长趋势。据相关数据统计，2021年全球PCB行业产值达到809亿美元，同比增长24.08%。

国内方面，2021年中国大陆PCB产值规模达到442亿美元，同比增长25.93%，占全球比重54.64，大陆地区占比持续提升。

全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据Prismark按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到59%，而按照归属地属性中国香港及大陆产能占比仅占17%，即全球HDI产业大部分由海外、或中国台湾的厂商控制。

中研研究院出版的2023HDI PCB行业报告分析

图表：2023-2028年全球HDI PCB行业市场规模预测

图表：2023-2028年北美HDI PCB行业市场规模预测

图表：2023-2028年欧洲HDI PCB行业市场规模预测

图表：2023-2028年亚太HDI PCB行业市场规模预测

图表：2023-2028年中国HDI PCB行业市场规模预测

HDI PCB行业研究报告中的行业数据分析以权威的国家统计数据为基础，HDI PCB行业采用宏观和微观相结合的分析方式，利用科学的统计分析方法，在描述行业概貌的同时，对行业进行细化分析，重点企业状况等。报告中主要运用图表及表格方式，直观地阐明了HDI PCB行业的经济类型构成、规模构成、经营效益比较、供需状况等，是企业了解行业市场状况必不可少的助手。

更多HDI PCB市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2023-2028年全球与中国HDI PCB行业市场调查分析及发展前景展望报告》。