万亿补贴传闻？半导体产业的国产替代或是第一逻辑

消息面上传闻中国最新拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续五年，通过补贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。

该消息还称中国国企与私企都有望受益，特别是北方华创(002371)、中微公司、芯源微等大型半导体设备厂商。

12月13日，恒生指数收涨0.68%，港股半导体板块获拉升，晶圆代工双雄股价尾盘急涨，港股华虹半导体收涨17.42%，并获南下资金净买入2.61亿港元;港股中芯国际上涨9.65%。12月13日华虹半导体开盘后股价平稳，直至15:00左右成交量逐步放大，成交金额高达10.84亿港元，振幅达22.73%，当日，华虹半导体也获南下资金净买入2.61亿港元。自10月以来，华虹半导体股价大幅反弹，累计涨幅逼近96%，港股通也在持续增持。同日，港股中芯国际也出现类似走势，自15:00后成交量显著放大，成交金额高达13.76亿港元。近期港股中芯国际走势相对平稳，但南下资金也是从10月以来持续加仓，港股通持股比例最高接近25%。

2023年半导体发展前景展望

根据中研普华研究院撰写的《2022-2027年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示：

近年来我国不断受到以美国为首的发达国家对芯片的钳制，推进自主可控、高端制造、解决卡脖子问题已经成为我国芯片行业泰山之重的历史任务，在此基础之上，国产替代的逻辑愈发突出。

半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长，在需求旺盛的驱动下，全球半导体市场保持高速增长态势，2021年半导体行业的市场规模达到12829亿元，同比增长15.97%。2023 年半导体基本面有望触底，但反弹速度和力度尚需依赖需求恢复情况。从季度数据来看，3Q22 全球和中国半导体销售额分别同比减少 3.0%和 14.5%，且均出 现环比减少。

芯片制造产业链主要包括IC设计、晶圆的制造和加工以及封测环节。不同环节所对应的要求不同，上游作为知识密集型行业，对高端人才的需求极大;中游的晶圆制造和加工作为重资产行业，不仅投入大，技术的门槛也极高，其中光刻、刻蚀等关键设备当前仍被少数国际巨头垄断。而下游封测我国则已具备明显优势。半导体芯片上游的材料和设备是半导体制造的支柱产业，却也是我国半导体芯片最薄弱的环节。

材料方面，整个芯片的制造主要涉及硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材等材料，据SEMI资料，这些材料的国产替代化率均低于10%。

其中尤以硅片最为紧张，据SEMI数据，12英寸硅片为例，主要以沪硅产业、中环股份和立昂微可以大规模量产，其产能截至2021年底，三家公司12英寸硅片产能分别为30万片/月、17万片/月和15万片/月。另外，从制成来看，当前国内主要以14nm和28nm为主，而目前全球最先进的芯片工艺已经达到了5nm。技术的“代沟”使得当前我国12英寸半导体硅片国产化率还不足1%，8英寸半导体硅片也小于10%。先进制成意味着高精尖，这也是为何国产替代如此紧迫的根本原因。

而半导体设备以光刻机、涂胶显影、离子注入等设备最为紧张。光刻机方面，2021年仅上海微电子中标一台长江存储光刻机订单；2017-2022年长江存储、华虹无锡的涂胶显影订单竟无一家国产厂商中标；2017-2022年仅有烁科中科信2台离子注入设备中标于117台需求中。

半导体设备企业正在加强自主可控，国产替代正在飞速发展。半导体设备领域对集成电路产业发展发挥重要作用，也是美国长期对华打压中国半导体产业的“抓手”。

另外，半导体设备公司也在推进产业链自主可控。中微公司董事长、总经理 尹志尧在12月9日业绩说明会上表示，公司建立了全面的供应商评价管理体系，主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系，单一供应商采购金额占比不高，其中核心零部件的采购采取多厂商策略。

对于美国芯片法案等影响，中微公司等多家半导体设备上市公司表示公司生产经营情况正常，在手订单充裕;芯源微回应目前来看美国相关政策对公司影响较为有限，公司与下游客户合作均正常开展。

拓荆科技表示，公司已经建立了全球范围内的供应链资源，搭建了稳定的供应链结构，并采取多货源的供应商管理策略，目前供应链合规安全稳定。

中国半导体月销售额同比增速与全球同时见顶，但是下行速度明显快于全球，自 7 月开始已连续3 个月为负， 其中  月同比减少14%，我们认为这与我国半导体下游领域更集中在消费电子市场有关。基于此，若明年消费电子需求复苏，我国半导体销售额有望领先全球好转。

欲了解更多关于半导体行业的市场数据及未来行业投资前景，点击中研普华产业院研究报告《2022-2027年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》查看。