中国挠性覆铜板FCCL企业发展现状 挠性覆铜板FCCL行业市场发展前景分析

根据所使用绝缘基材的不同，挠性覆铜板可分为聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亚胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纤布基环氧型、有机纤维无纺布基环氧型等种类。目前，使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。

中国挠性覆铜板FCCL企业发展现状 挠性覆铜板FCCL行业市场发展前景分析

根据统计数据，2019-2021年特殊基板(封装基板及高频/高速板)产值年均复合增速8%，复合基板产值年均复合增速10%，其他类型覆铜板产值年均复合增速略有下滑。

特殊覆铜板主要是高频/高速板和封装基板，具体包括BT/环氧玻璃纤维布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性环氧板、类BT板、PTFE板、PI/玻璃纤维布板，应用于IC载板、高速数字、射频无线(RFwireless)、太空、测试等领域。

未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下，高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大，发展前景良好。

当前特殊覆铜板为海外企业所垄断，该领域主要生产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。

近年，国内覆铜板企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频/高速材料领域获得较大突破，部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲美，未来在行业需求向上的背景下，进口替代空间巨大。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资分析报告》显示：

我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型，并形成了1条自制的小型简陋生产线，为当时重要项目配套小批供货。

由于市场开发和原材料方面限制等原因，我国挠性覆铜板在20世纪的80～90年代中期，除少数几个研究所有少量的生产，规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期，才有中美合资的九江福莱克斯有限公司，形成了年产60万m2的生产能力。

进入21世纪，湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能，几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产，台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂，还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年，更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。

2021年全球经济虽有所恢复，但随着疫情的反复冲击，2022年充满了诸多的不确定性，国际供应链影响、美联储降息、美国的高通胀、国际大宗商品涨价等共性以及地缘政治的冲击等问题外，挠性覆铜板行业还面临着，市场从紧张的供不应求迈向供应平缓，甚至节点性供过于求。

虽然如此，但仍有亮点值得期待，全球半导体景气度持续处于高位，带动封装基板需求的提升，特别是FC-BGA、FC-CSP等，随着5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用加快，数据量的增大及服务器平台升级，高频高速材料需求增长将较之前有显著增加;同时随着汽车缺芯问题的逐步缓解，电动化/智能化将继续延续汽车电子的高景气度。

中国挠性覆铜板生产情况分析

在电子整机和半导体的驱动下，近几年，我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2019-2021年的产值平均增长率为5.0%左右，挠性覆铜板的产量从2019年的6318万m2，增长到了2021年的6350万m2。

目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛，未来，伴随着商用5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术等发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。

综上所述，面对种种困难和机会，行业企业在经营方面虽将承受较大压力，但在整个行业市场逐步消化了这一轮产能扩张后，行业前景仍是十分看好的。

本报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、工信部、中国行业研究网、全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据，客观、多角度地对中国挠性覆铜板FCCL市场进行了分析研究。

报告在总结中国挠性覆铜板FCCL发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国挠性覆铜板FCCL的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为挠性覆铜板FCCL企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2022-2027年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资分析报告》。