2023电子特气行业发展趋势分析 需求占比有望提升至2025年的25%

“十四五”期间，中国工业气体、集成电路产能分布密集的东部地区基于自身区域产业发展提出相应的电子特气行业发展规划，其中如广东、辽宁等地基于优势城市、区域产业群加大技术投入，拓展包括电子特气在内的工业气体版图;江苏、浙江等集成电路产能密集省份则基于区域相关产业发展方向，有针对性地发展相应电子特气产业，提升集成电路产业化程度。

电子气体的应用领域主要在半导体集成电路生产制造、非晶硅太阳能电池、液晶显示器件、光导纤维生产四大领域，其中主要应用于半导体集成电路的生产制造。在半导体工业中应用的有110 余种单元特种气体，其中常用的有20～30种。电子特种气体的发展直接带动高新技术产业发展。

电子特气行业产业链现状分析 需求占比有望提升至2025年的25%

气体专业社会化外包占比较海外仍有差距，有望从2021年的65%提升至2025年的70%-75%：工业气体的制气模式有自建设 备制气和外包供气，我国外包供气市场份额从2017年的55%增至2021年的65%，但与发达国家80%的外包率仍有差距，预计 2025年我国外包供气占比有望提升至70%-75%，专业的外包气体供应商将持续受益。新兴产业带动特种气体占比有望从2021年的19%提升至2025年的25%：2021年特种气体需求占比仅19%，电子特气占据特 种气体市场的主要份额，随着下游新兴产业加速发展，预计以电子特气为主的特种气体占比有望提升至2025年的25%。

半导体、显示面板、光伏等为电子特气主要下游，我国半导体行业需求占比有望从2021年的43%提升至2025年的55% ：电 子特气为半导体、显示面板、光伏、LED等下游领域制造环节的重要耗材，半导体在我国电子特气需求中占比低于全球水平， 随着半导体产业加速向我国转移，预计未来三年我国半导体行业占电子特气需求比例有望从2021年的43%提升至2025年的 55% 。电子特气在晶圆制造材料中占比13.1%仅次于硅片，是第二大耗材：电子特气主要应用于晶圆制造的光刻、刻蚀、掺杂、外 延沉积等核心工艺环节，其纯度和洁净度直接影响到半导体器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，2021年在晶圆制 造材料需求中占比约13.1%，仅次于硅片，是晶圆制造材料中的第二大耗材。

2023电子特气行业发展趋势分析

受经济衰退、地缘政治等因素影响，消费电子的需求疲软，使得未来三年全 球电子特气行业增速将趋于平缓。根据华经产业研究院数据，2022 年全球电子特 气市场规模预计为 49 亿美元，2023 和 2024 年分别达到 52 和 54 亿美元。从增速来看，预计 2022-2024 年全球电子特气市场规模的 CAGR 为 4.98%。

伴随晶圆厂持续扩产，未来三年国内电子特气需求将呈放量加速态势。根据 华经产业研究院数据，2021 年中国电子特种气体市场规模约 167 亿元，预计 2022 年将达到 189 亿元，并于 2024 年增至 230 亿元，2022-2024 年的 CAGR 将达 到 10.31%，未来三年中国电子特气的市场规模增速预计将显著高于全球。晶圆厂逆周期扩产带动半导体市场景气，推动电子特气需求持续增长。根据 亿渡数据，2021 年，集成电路是电子特气下游应用中最重要的增长驱动力，其应 用占比达到 43%。在半导体材料的市场占比中，电子特气占 14%，成为仅次于硅 片的第二大半导体材料市场。随着国内晶圆厂的陆续扩产，作为半导体的主要材 料，电子特气发展前景广阔。

据中研普华研究院报告《2021-2026年电子特气行业市场深度分析及发展策略研究报告》分析：

电子特种气体(简称电子特气)，是指用于半导体、平板显示及其它电子产品生产的特种气体。在整个半导体行业的生产过程中，从芯片生长到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，而且所用气体的品种多、质量要求高，所以电子气体又有半导体材料的“粮食”之称。

电子气体的应用领域通常包括，集成电路、显示面板、光伏等，不同种类的 气体在各个应用领域发挥不同的作用。在集成电路制造中，电子气体根据不同工 艺，可分为掺杂用气体、离子注入气、清洗用气、刻蚀用气体和光刻气。在显示 面板生产中，电子气体的主要工艺分为清洗、刻蚀和薄膜沉积。其中，在薄膜沉 积工序中，CVD 在玻璃基板上沉积二氧化硅薄膜所使用的特种气体，主要为三氟化氮、硅烷、磷烷、超纯氨气等。在太阳能电池生产中，电子气体的主要工艺为 扩散、薄膜沉积和刻蚀等。三氯氧磷和氧气用于扩散工艺;硅烷、氨气、二乙基 锌、乙硼烷用于薄膜沉积;四氟化碳用于刻蚀。

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