手机厂商的自研热情在专用芯片迎来了一波爆发 数字芯片市场未来发展机遇分析

2021年至今，国内手机厂商的自研热情在专用芯片迎来了一波爆发。

vivo在2021年9月推出了自研独立ISP芯片V1，作为对通用处理器难以满足用户个性化或重度拍摄需求的补充。目前，vivo的自研ISP已经迭代至第三代。

小米于2021年3月推出ISP澎湃C1，后续又推出了快充芯片澎湃P1和电池管理芯片澎湃G1，且P1和G1组成了小米澎湃电池管理系统，实现了自研芯片之间的联动。

OPPO的芯片自研，也是从影像专用芯片起步。2021年12月发布的首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X是一款影像NPU，基于AI算法、AI降噪、实时RAW计算等能力，为OPPO追求“自然、舒适、符合记忆”的手机影像理念提供算力算法支持。2022年12月发布的马里亚纳MariSilicon Y则面向无损音质这一新的消费趋势和用户的个性化聆听体验，是一款蓝牙音频SoC芯片，通过更高的传输速率和无损压缩率更高的编解码技术，更好地满足高解析度流媒体的传输要求。而NPU提供的AI算力，能够在耳机端实现声音分离，支持用户分别调节人声、鼓声、贝斯等音轨，满足个性化的聆听需求。

此类专用芯片的着眼点，在于协同第三方公司的手机处理器提升用户体验，并增加手机的差异化和高端化卖点。不过，要实现手机软硬件的一体化和功能整合，最大化实现产品定义阶段的目标功能，像苹果、华为一样自研手机AP乃至SoC(内置基带的手机处理器，或AP+外挂基带的手机处理器)显然是一劳永逸的选择。

OPPO和小米都曾展现出攻坚AP及SoC的意愿。OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示：“自研芯片马里亚纳 MariSilicon X只是OPPO的一小步。未来将脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”小米集团手机部ISP芯片架构师左坤隆也表示，将以澎湃C1为起点，重新出发，回到手机SoC芯片的设计制造当中去。

2023数字芯片市场调研及数字芯片行业未来发展机遇分析

2023年是国家“十四五规划”的“中坚”之年，更是“攻坚”之年。“十四五”期间，我国集成电路产业将继续围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发等四个方面重点发展，继续开辟拓展新的应用市场，快速推动新能源汽车、风光电储能等应用场景的广泛布局;加速集成电路自主可控供应链的建设，同时巩固与国际供应链的合作关系，实现国内国际双循环协同发展格局;将进一步促进集成电路产业要素资源的高效共享，用好资本力量及市场手段，精准推动企业发展。

随着新能源汽车、5G 通信、物联 网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，设备电能应用效能管理愈发重要，带动电 源管理芯片需求增长。

目前除部分国际巨头外，芯片行业已形成设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。近年来中国芯片产业发展较快，芯片产业销售额由2009年的1109亿元增至2019年的7562.3亿元，10年增长了近7倍，已成为全球第一大市场。

随着芯片越来越多地应用到现在和未来的关键技术中，预计未来几年对数字芯片生产的需求将显著增加。2021年全球芯片销量自以来首次超过1万亿。随着芯片制造商继续扩大产能以满足市场需求，2022年全球芯片销售额将增长8.8%。

依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，“以数字化转型整体驱动生产方式、生活方式和治理方式变革”，旨在“构筑美好数字生活新图景”。拥有约6.32亿网民的中国已经是全球最大的互联网市场。随着企业拥抱数字化程度的提高，中国经济即将迎来一次大规模数字化转型。

未来数字经济将占半壁江山，转型支出高速增长。2021年，全球数字经济规模将达45万亿美元，占全球经济的50%，而中国数字规模将达到8.5万亿美元，占据全球经济的55%。中国数字经济的发展潜力巨大，在数字经济时代，行业、企业、政府部门都应尽快拥抱数字化转型，分享数字经济红利。

数字化转型以企业为视角，围绕数字化为核心，而非“上云”和“计算”。并且在数字化转型市场混战中，强调自己的专业性。云计算、大数据、人工智能、区块链等一系列前沿技术的飞跃式发展，正驱动着企业数字化转型的进程不断加速，数字化转型尤其在技术与行业深度融合的当下，数字芯片也出现了新的机遇与挑战。

根据数据显示，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长， 中国芯片销售额为8848亿元，较2019年增加17%。近年来中国集成电路产量持续增长，2020年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。

据预测，中国芯片市场份额将从2020年开始平均每年增长0.7个百分点，到2025年增加3.5个百分点至19.4%。在中国制造的价值227亿美元的集成电路中，中国本土公司仅生产了83亿美元(占36.5%)，仅占中国1,434亿美元集成电路市场的5.9%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。

下游市场发展迅速，全球及国产电源管理芯片市场空间广阔。电源管理芯片产业下游应用场景丰 富，覆盖通信、消费电子、汽车及物联网等各个电子相关领域。

芯片产业发展需求情况分析

近年来，我国芯片产业不断取得新的突破和进展，但与世界先进芯片企业的差距仍十分明显。我国未来将会通过推进改革创新、加快产业转型和消费结构升级、优化投资效率和结构，为经济保持中高速、产业迈向中高端奠定坚实基础。

存储芯片的未来价值带有各种处理器内核的SoC以及集成更多处理能力的FPGA产品将在越来越多的嵌入式系统中扮演重要角色。对于动态变迁的存储市场，借助FPGA来实施嵌入式解决方案，可以定制实现其系统处理能力、外围存储芯片和存储接口，并快速提高核心竞争力。

报告显示：2021年全球存储芯片市场的规模将达到1552亿美元，较去年的1267亿美元增加285亿美元，同比增长22.5%。而在2023年，全球存储芯片市场的规模，预计将达到1804亿美元，较预计的2021年的1552亿美元增加252亿美元，同比增长16%。

全球电源管理芯片市场规模约330亿美元，根据Transparency Market Research电源管理芯片拥有广阔的市场空间，在高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势的推动下，电源管理芯片需求的也将实现增长増长和升级。

《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》指出，“十四五”期间，我国新一代人工智能产业将聚焦高端芯片等关键领域，从国家战略高度为人工智能芯片行业建立了优良的政策环境。

AI芯片产业链上游主要是芯片设计，按照商业模式，可再细分成叁种：IP设计、芯片设计代工和芯片设计，大部分公司是IC设计公司。

电源管理芯片作为模拟芯片的重要领域，市场规模不断增加。未来几年，全球电源管理芯片将保持10%左右的增速持续增长，则预计到2026年全球电源管理芯片将达570亿美元。

从整个半导体市场看，全球半导体贸易统计组织(WSTS)最新预期，全球半导体市场在2022年增长16.3%，达到6460亿美元，增速上有所下滑但仍维持两位数增长。

虽然半导体整体市场仍有不错的增长势头，但已经不再是全面增长的状态，传统电子产品需求萎缩，HPC、汽车电子市场需求强劲，芯片市场呈现结构化增长的特征。

受益于全球电子产业链快速向国内转移，全球存储芯片产品需求也快速向国内转移。2015年国存储芯片产品市场规模约230亿美元，并且未来几年仍将保持高速增长，2018 年更是达到430亿美元。

根据数据显示，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长， 2020年中国芯片销售额为8848亿元，较2019年增加17%。过去15年来，我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率。但我国高端芯片对外依赖度高，大部分市场占有率低于0.5%。

国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。预计到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19.4%，远低于70%的自给率目标。

更多消息，请关注中研研究院出版的《2022-2027年中国芯片行业市场全面分析及发展趋势调研报告》。