2023集成电路封装行业报告 集成电路封装行业调研与发展前景分析

近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内集成电路封装行业企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

集成电路封装行业已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

集成电路封装行业产业链

集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。

据中研产业研究院《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》分析：

随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。

集成电路封装行业调研

半导体下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人 工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的 使用场景和用量不断增长，为半导体产业注入了新的增长动力。根据美国半导体产业协会的数据，全球半导体销售额从 2011 年的 3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美 元，2011-2021年 CAGR为4.46%，市场规模稳步增长。

1、封测市场规模

根据Frost & Sullivan数据，全球封测市场规模从2016年的510.00亿美元增长 至2020年的594.00亿美元，保持着平稳增长。受益于产业政策的大力支持以及下 游应用领域的需求带动，国内封装测试市场增长较快，国内封测市场规模从2016 年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。

2、封装市场份额

全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业发展仍保持较高增速，2017年到2021年的年复合增长率约为9.9%。目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

集成电路封装行业发展前景

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展。围绕高端芯片设计、先进工艺及特色工艺、先进封装测试、检验检测以及化合物半导体等重点领域，建设若干集成电路公共服务平台和国产EDA云服务平台，优先采用自主可控EDA工具、IP核、测试验证设备构建国产EDA服务和测试验证环境，为集成电路企业提供共性关键技术支持和专业化服务，省级相关专项资金每年择优给予支持。鼓励有条件的设区市对集成电路公共服务平台给予支持。

想要了解更多集成电路封装行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。报告对中国集成电路封装及各子行业的发展状况、上下游行业发展状况、竞争替代技术、发展趋势、新技术等进行了分析，并重点分析了中国集成电路封装行业发展状况和特点，以及中国集成电路封装行业将面临的挑战、企业的发展策略等。报告还对全球的集成电路封装行业发展态势作了详细分析，并对集成电路封装行业进行了趋向研判，是集成电路封装经营、开发企业，服务、投资机构等单位准确了解目前集成电路封装业发展动态，把握企业定位和发展方向不可多得的精品。