FPGA芯片主要企业及行业发展趋势

1、FPGA芯片行业主要企业

(1)赛灵思(Xilinx,XLNXO)Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，主要从事用于通信、数据中心、汽车电子、消费电子、工业等领域的FPGA、SoC和3DFPGA芯片的设计、开发和销售。Xilinx产品型号丰富，覆盖高中低端全线产品，具备丰富的开发资源。Xilinx于纳斯达克证券交易所上市。(2)阿尔特拉(Altera)Altera是一家领先的定制逻辑解决方案提供商，其FPGA产品主要应用于通信、数据中心等领域。Altera产品型号丰富，覆盖各价位产品，技术成熟稳定。Altera曾于纳斯达克证券交易所上市，后于2015年12月被Intel收购。

(3)莱迪思半导体(Lattice,LSCC.O)莱迪思半导体是一家主要从事可编程逻辑产品及相关软件设计、开发及销售业务的美国公司，主要产品包括通用型FPGA、视频桥接FPGA、专用EDA软件等。莱迪思半导体在低密度产品领域有独特优势，产品型号丰富，具有深厚的技术积累。莱迪思半导体于纳斯达克证券交易所上市。

(4)微芯科技(Microchip,MCHP.N)

微芯科技是全球领先的芯片公司，其从事FPGA业务子公司为Microsemi。Microsemi是一家领先的高性能模拟和混合信号集成电路及高可靠性半导体设计商、制造商。其主要从事用于军事、航空航天、工业等领域的模拟及混合信号的半导体解决方案的设计、生产及销售。Microsemi曾于纳斯达克证券交易所上市，后于2016年被美国微芯科技公司(MCHP.N)收购。

(5)复旦微(上海复旦，1385.HK;复旦微电，688385.SH)复旦微成立于1998年7月，专业从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案，现已形成了安全与识别、非挥发存储器、智能电表、专用模拟电路四大产品和技术发展系列，产品主要应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源等领域。复旦微于香港联交所上市，2018年度、2019年度、2020年度，复旦微FPGA芯片产品实现销售收入分别为6,861.46万元、8,384.91万元、15,318.17万元1。

(6)紫光同创紫光同创成立于2013年12月，是上市公司紫光国芯微电子股份有限公司(002049.SZ)参股公司。紫光同创专业从事可编程逻辑器件的研发、生产和销售，其产品可覆盖通信、网络安全、工业控制、视频监控、汽车电子、消费电子、数据中心等应用领域。

(7)高云半导体高云半导体成立于2014年1月，专业从事现场可编程逻辑器件的研发和销售，以消费类电子、工业控制作为市场切入点，以高性价比专攻中低密度FPGA市场，其产品可应用于通讯、LED显示、工业控制、汽车电子、消费电子、人工智能和数据中心等市场。

(8)京微齐力京微齐力成立于2017年6月，主要提供FPGA芯片和相关市场应用系统解决方案。京微齐力总部设于亦庄，在中关村设有研发中心，在上海、深圳设有技术支持、市场销售团队。京微齐力产品可应用于工业控制、医疗电子、消费电子、广播通信、汽车电子、

计算机与存储、嵌入式应用与人工智能等领域。

2、FPGA芯片行业发展趋势

1、FPGA芯片向先进制程、先进封装方向发展

自从1985年Xilinx公司发明FPGA以来，FPGA的容量已经提高了一万倍以上，速度提高了一百倍以上，价格和功耗缩小了一千倍以上。受到先进制程迭代的推动，FPGA的架构不断更新。为了满足业界对超大容量与超高性能FPGA持续不断的需求，Xilinx公司和Intel公司都在不断增加FPGA芯片的逻辑规模和系统性能并追求最先进的芯片制程工艺。但受制于芯片的物理特性，芯片的面积越大其良率也就越低，因此一部分超大规模的FPGA芯片开始采用硅通孔技术将多个裸片堆叠以三维封装的方式实现。未来，为了继续扩大FPGA芯片的逻辑规模，实现大容量、高性能、低功耗的目标，FPGA芯片公司将主要从先进制程与先进封装两方面持续推进其研发路线。

2、FPGA芯片向高集成化的现场可编程系统级芯片发展

FPGA芯片技术正在向更先进工艺、更高速电路结构、复杂异构SoC系统发展。目前国际主流FPGA芯片公司逐渐形成了在FPGA芯片中加入处理器的技术路线，并形成了可编程系统级芯片这一新产物。和传统FPGA芯片不同，现场可编程系统级芯片的特点是单芯片高度集成了电子信息设备所需的CPU、FPGA、存储接口、IO外设接口甚至人工智能专用引擎等所有模块，单颗芯片可完成应用情景的所有功能需求。目前，现场可编程系统级芯片已经被大量应用在消费电子、工业控制、无线通信、自动驾驶、电力系统等领域。

3、FPGA芯片新的下游应用领域不断涌现

FPGA芯片由于其具有高度灵活、可扩展的特点，可以以较低成本实现算法的迭代，能够较好地实现新场景的运算、控制和升级功能，在芯片领域内素有“万能芯片”之称。当前，随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起，FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。在汽车电子领域，FPGA芯片为快速增长的各种汽车电子应用需求提供了灵活的低成本高性能解决方案;在数据中心领域，FPGA芯片能够使数据中心的不同器件更加有效的协同，最大程度避免数据转换导致的算力空耗;在人工智能领域，FPGA芯片在矩阵运算、图像处理、机器学习、非对称加密、搜索排序等领域有着很广阔的应用前景。

展望未来，多种因素将进一步刺激市场对FPGA芯片的需求。首先，随着新一代通信技术的商用化，通信基站、服务器、智能终端等产品的需求将进一步扩大，从而带动FPGA芯片市场需求的提升。同时，智慧城市、智能工厂、消费电子对各类智能物联网设备等的功能性更加看重，这将驱使FPGA芯片在智能物联网设备中的广泛应用。最后，随着车联网技术的发展，汽车行业也将使用FPGA芯片，以构建更完善的车联网以及实现更智能的自动驾驶功能。因此，新一代通信技术、物联网和车联网的发展将大大提升市场对FPGA芯片的需求，推动FPGA产业持续发展。中研普华预测,2025年中国市场FPGA芯片销售额将达到339.2亿元，2023至2025年年均复合增长率将达到17.2%，中国市场FPGA芯片出货量将达到3.4亿颗，2023至2025年年均复合增长率将达到15.0%。

欲了解更多关于FPGA芯片行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2020-2025年中国FPGA芯片行业发展前景及投资风险预测分析报告》。