中国人工智能芯片行业发展分析2023

人工智能芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。业界关于AI芯片的定义仍然缺乏一套严格和公认的标准。比较宽泛的看法是，面向人工智能应用的芯片都可以称为AI芯片。由于需求的多样性，很难有任何单一的设计和方法能够很好地适用于各类情况。因此，涌现出多种专门针对人工智能应用的新颖设计和方法，覆盖了从半导体材料、器件、电路到体系结构的各个层次。

当前，人工智能芯片根据其技术架构可以分为CPU、GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片;按照其在网络中的位置可以分为云端AI芯片、边缘AI芯片、终端AI芯片;根据其在实践中的目标可以分为训练芯片和推理芯片。由于中国人工智能芯片行业主要消费者为互联网、智能手机、自动驾驶、智能医疗、金融科技等行业企业，包括互联网、智能手机、自动驾驶、智能医疗、金融科技等行业，其对人工智能芯片的需求量较大，依赖程度较高，而且不同的人工智能芯片能够承担不同的功能，能够全方面满足不同的应用需求，是实现数字化经济必不可少的部分，综合来看，可认为中国人工智能芯片行业消费者议价能力较低。

据中研普华产业研究院出版的《2022-2027年中国人工智能芯片行业发展分析及投资风险预测报告》统计分析显示：

人工智能芯片产业链结构清晰，链条较短，主要分为上游的材料与设备，中游的产品制造，下游的应用市场;上游的材料与设备主要指半导体材料和半导体设备，半导体材料包括单晶硅、单晶锗、砷化镓、晶体管等材料，半导体设备包括光刻机、等离子刻蚀机等设备;中游的产品制造包括芯片设计和芯片制造，芯片设计的流程主要是通过EDA进行系统设计、RTL设计、物理设计等过程，芯片制造包括晶圆加工、晶圆测试、晶片切割、芯片封装等过程;下游的应用市场主要有云计算、自动驾驶、智能手机、无人机、智能音箱、智能安防等。

我国人工智能芯片行业产业链完善，各产业链环节均有许多业绩优秀的企业，注重研发和产品品质，上游为半导体材料与设备，代表性企业有立昂科技、中环股份、神工半导体等;中游为芯片设计与制作，代表性企业游寒武纪、地平线、华为海思等;下游应用市场广阔，代表性企业有腾讯、商汤、中国移动等。

中国人工智能芯片行业发展分析2023

人工智能芯片产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。从我国“十三五”至“十四五”规划时期，我国人工智能芯片产业在政策的扶持下，逐渐发展壮大，渗透入各行各业，在基础算法领域相较其他国家略胜一筹。此外，国家“十四五”规划明确提出打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用。加快推进高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器、通用处理器等领域研发突破和迭代应用。未来五年，中国将在研发领域持续投入充足的经费，力争在人工智能芯片、量子计算等先进技术领域走在国际前列。

“十三五”规划时期，第一次将人工智能芯片列入国家发展规划中，之后出台《新一代人工智能产业发展三年行动计划2018-2020》，提出重点扶持神经网络芯片，推动人工智能芯片在国内实现规模化应用。到2022年，“十四五”规划提出重点发展数字技术创新，提高人工智能芯片的研发和应用;同时，“十四五“国民健康规划提出大力推广人工智能芯片在医疗、卫生等公共领域的应用，切实保障民生，助力人工智能芯片从研发落地到应用。

随着第三代半导体技术的逐步发展，算力水平和终端应用逐渐落地;当前，我国人工智能芯片的发展尚处在生命周期的萌芽期，技术研发和终端应用的落地还有广阔的发展空间。未来，在政策、市场、技术等合力的作用下，中国人工智能芯片行业将持续稳步增长，预计2024年市场规模有望突破1000亿元;到2027年，中国人工智能芯片市场规模达到2881.9亿元。

2017年7月，国务院印发了《新一代人工智能发展规划》，将人工智能上升到国家战略层面，得益于国家政策的引导，我国人工智能位居世界前列。据统计，2020年，我国人工智能市场规模达151亿元，同比增长55.67%。现阶段我国的A芯片技术发展越来越具有自主性，产业趋势看好，随着不同领域对A专用芯片的需求增大，尤其以云平台、智能汽车、机器人等人工智能领域为代表，A1芯片的应用场景也将会越来越丰富，预计到2023年其市场规模将有望达到557亿元。

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