半导体靶材行业未来前景预测 半导体靶材行业深度分析2023

半导体靶材行业市场投资情况如何?目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。各种类型靶材中属半导体靶材技术要求最高，其对纯度要求通常高达5N5以上，且对尺寸精密度也存在极高要求。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

半导体靶材行业未来前景预测 半导体靶材行业深度分析2023

随着国内电子产品制造业的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大。经过多年的引进和大规模投资，我国现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓。中国半导体产业的持续发展为半导体制造材料市场的发展奠定了良好的基础。

半导体靶材行业的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半导体镀膜用靶材价格昂贵。半导体靶材主要在晶圆制造和封装测试过程中使用。据SEMI统计，半导体靶材市场约占晶圆制造材料的2.6%，半导体靶材约占封装材料的2.7%。

溅射靶材行业属于国家重点鼓励发展的战略性新兴产业，由于长期依赖进口，国内客户迫切希望溅射靶材能够尽快实现国产化。为了促进我国溅射靶材产业规模平稳较快增长，技术创新能力增强，加速溅射靶材供应本土化进程，近年来，国家制定了一系列产业政策引导溅射靶材工业健康稳定发展，同时，国家高技术研究发展计划(简称"863计划")、国家科技重大专项"极大规模集成电路制造设备及成套工艺"专项基金(简称"02专项")、发改委的战略转型产业化项目都有针对性地把溅射靶材的研发及产业化列为重点项目，从国家战略高度扶植溅射靶材产业发展壮大，国家产业政策、研发专项基金的陆续发布和落实，为溅射靶材行业的快速发展营造了良好的产业环境，将有力地引导溅射靶材产业持续健康发展，企业实力进一步增强。

高纯溅射靶材制备的薄膜材料广泛应用在：集成电路(半导体)、平板显示器、太阳能电池、信息存储、光学镀膜等行业，对靶材基体材料的纯度、晶粒取向、稳定性要求较高，壁垒和护城河明显。其中，平板显示用靶材(含触摸屏)年市场占比为34%，半导体靶材最大的应用领域。

高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。溅射靶材是半导体行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容，促进技术进步和产业成熟。

根据数据显示，随着国内半导体行业需求量越来越大，中国半导体靶材行业市场规模不断上升，2019年中国半导体靶材行业市场规模为15.06亿元，同比上升0.4%;2020年中国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元，同比上升12.88%。

在国内，半导体靶材行业生产半导体靶材的企业主要有江丰电子、有研新材、阿石和隆华科技企业。其中江丰电子是全国最大的芯片用靶材生产商，目前已可量产用于7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，是国内半导体靶材龙头企业。

根据数据显示，2019年全球半导体靶材行业市场规模为9.8亿美元，同比上升1.03%。2021年中国市场严重缺乏芯片，使得对于半导体的需求不断上升，促进半导体材料行业市场规模的上升，到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元，到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。

在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

随着半导体材料企业、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。数据显示，我国半导体材料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有下降，达2542项，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓。数据显示，2021年我国半导体材料相关专利1399项。

企查查数据显示，近年来，半导体产业的景气度高涨，随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增。2020年新增半导体材料相关企业1.2万家，与去年同期相比，同比增长123.8%。最新数据显示，截至2021年年底，我国新增半导体材料相关企业2.6万家。

目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。

全球半导体靶材行业市场规模为9.8亿美元，同比上升1.03%。2021年中国市场严重缺乏芯片，使得对于半导体的需求不断上升，促进半导体材料行业市场规模的上升，到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元，到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。

预计到2025年，全球半导体靶材市场规模将有望达到333亿美元(约2300亿元)，发展空间广阔。

中研研究院出版的半导体靶材图表预览

图表：我国半导体靶材供应情况

图表：我国半导体靶材需求情况

图表：2023-2028年中国半导体靶材市场规模预测

图表：2023-2028年我国半导体靶材供应情况预测

图表：2023-2028年我国半导体靶材需求情况预测

半导体靶材市场调研如何?中研研究院对半导体靶材行业作了详尽深入的分析，投资分析等研究工作时的参考依据。

半导体靶材行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘半导体靶材行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰半导体靶材行业未来发展方向。

更多半导体靶材行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》。