半导体材料行业发展如何?半导体材料市场发展现状调查及行业未来展望

三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂

日本共同社24日获悉，三菱化学正在考虑建立新的半导体材料工厂。

三菱化学将在日本国内新建半导体材料工厂，最早在2024财年(截至2025年3月)投产。三菱化学计划建设生产用于光刻胶(感光材料)的高分子材料的新工厂，加上现有基地，预计产能将增至2倍。据悉，新工厂的投资额预计将达数十亿日元规模，生产地点将在今后敲定，福冈县内的工厂等将成为候选地。

公开资料显示，三菱化学公司由三菱化成公司和三菱油化有限公司于1994年10月1日合并而成，是日本最大的化学公司。主营产业包括功能材料和塑料产品(包括信息及电子产品、专业化学制品、制药);石油化工;碳及农业产品。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

根据工艺过程，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。半导体材料作为半导体产业的基石，近年来随着半导体产业的快速发展需求量不断上涨，但由于国内半导体材料的空缺，导致半导体材料对外依存度较高，特别地，靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。

半导体材料市场发展现状调查及行业未来展望

近年来国家各部委先后制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，其中半导体材料也为重点支持对象。在芯片生产过程中，“靶材”是一种必不可少的关键材料，存在工艺不可替代性，也叫“溅射靶材”，多被应用于集成电路、太阳能电池、平板显示等领域。

随着全球半导体行业的快速发展和晶圆产能的不断扩大，半导体材料的市场规模稳定增长，溅射靶材市场规模同步增长。根据SEMI的数据，2016年全球半导体材料销售额为428亿美元，2021年达到643亿美元，2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。

近些年，随着全球半导体集成电路产业的快速发展，行业下游应用需求持续旺盛，全球靶材行业市场规模不断扩大，预计到2025年，全球市场规模将有望达到333亿美元(约2300亿元)，发展空间广阔。

中国大陆半导体靶材厂商起步较晚但成长较快。根据SEMI统计数据测算，中国大陆半导体靶材市场规模在全球市场中占比已从2014年的约10%提升至2019年的约19%。未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。

据中研产业研究院《2023-2028年半导体材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》分析：

得益于中国半导体技术的不断发展，中国已成为全球最大的半导体消费市场之一，同时，我国集成电路产业已初步形成设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业销售额保持不断增长趋势。随着下游行业的蓬勃发展，我国半导体材料的需求量逐渐上涨。

近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。

未来在国家政策的推动、集成电路领域国产替代加速、行业技术升级等多重利好加持下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望受益，未来行业发展空间巨大。同时，随着新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域不断发展，对半导体材料性能的要求逐渐增加，而第三代半导体材料凭借宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点，逐渐受到这些应用领域的重视。而在国家高度重视之下，第三代半导体材料有望实现加速发展。

报告对我国半导体材料行业的供需状况、发展现状、子行业发展变化等进行了分析，重点分析了国内外半导体材料行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了半导体材料行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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