小米声明 此前 芯片技术商业秘密案引起市场传言 半导体芯片行业市场发展分析

24日，小米官方微博发布《关于针对我司投资业务相关谣言的声明》称，近日有大量关于某芯片公司与小米相关的谣言和不实报道在网上流传。对于这些不负责任、完全失实的信息，小米已经完成取证并上报有关部门。

小米严正澄清

小米表示，小米集团旗下投资公司瀚星创业投资有限公司，于2022年参与某芯片公司融资，此举为正常得不能再正常的财务投资行为。作为该公司的众多股东之一，小米既不是最早的投资者，也不是投资规模最大的投资者，更不是在数轮融资中起主导地位的投资者。

小米称，小米既不参与该芯片公司的直接管理和运营，更与该公司没有任何知识产权或技术合作。值得注意的是，今年8月华为旗下上海海思技术有限公司与尊湃通讯科技(南京)有限公司(以下简称为“尊湃通讯”)等申请诉前财产保全一审非诉保全审查裁定书公开。

文书显示，申请人上海海思技术有限公司向法院申请诉前财产保全，请求冻结被申请人尊湃通讯科技(南京)有限公司及其上海、北京、苏州、深圳分公司和子公司上海尊湃通讯科技有限公司银行存款9500万元，或查封、冻结、扣押价值相应的其他财产。

法院审查认为上述申请符合法律规定，裁定执行。工商信息显示，尊湃通讯科技(南京)有限公司由上海琨昊企业管理合伙企业(有限合伙)、张琨、瀚星创业投资有限公司等共同持股。

上海琨昊成立于2021年1月27日，是一家以从事商务服务业为主的企业。2022年5月，尊湃通讯宣布超募完成数亿人民币Pre-A轮融资，该轮投资由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业投资方组成，资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。此前，尊湃通讯于2021年5月已完成由高榕资本领投，江北佳康科技跟投的近亿人民币天使轮融资。

芯片技术商业秘密案引起市场传言

上海市公安局12月21日召开新闻发布会，披露了一起侵犯芯片技术商业秘密案。该案件被公开后，部分传言称，案件中窃取商业秘密的某芯片公司同小米有关。据上海市公安局披露，近期，在江苏警方的大力配合下，上海警方成功侦破一起侵犯芯片技术商业秘密案，抓获犯罪嫌疑人14名，查扣存储侵权芯片技术的服务器7台。

经查，2021年2月，权利公司原高管张某、刘某等人为牟取非法利益，在离职后设立某科技公司，以支付高薪、股权利诱等方式，诱导多名原权利公司研发人员跳槽至其公司，并指使这些人员在离职前通过摘抄、截屏等方式非法获取权利公司芯片技术信息，抄袭并运用于张某公司设计的同类型芯片上，企图以此非法牟利。

经鉴定，侵权芯片技术有40个技术点与权利公司商业秘密的密点具有90%以上同一性，构成实质性相同。张某团伙的窃密行为，导致权利公司商业秘密灭失，应根据该项商业秘密的研究开发成本、实施该项商业秘密的收益等商业价值来认定造成了权利公司损失。今年4月19日，上海警方成功抓获包括张某、刘某等人在内的14名涉案公司核心成员，在侵权芯片投入量产前及时予以查处。

目前，张某、刘某等4名主要犯罪嫌疑人已因涉嫌侵犯商业秘密罪被警方依法执行逮捕，其余10名犯罪嫌疑人已被依法取保候审。

作为电子信息产业的基石，半导体以万亿元产值支撑起我国数字经济40多万亿的产值，助力我国经济实现高质量增长。同时，半导体芯片产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，更为重要的是芯片是人工智能、量子计算、物联网、虚拟现实等新兴产业发展的基础构件，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。

芯片制造产业链主要包括IC设计、晶圆的制造和加工以及封测环节。不同环节所对应的要求不同：上游作为知识密集型行业，对高端人才的需求极大;中游的晶圆制造和加工作为重资产行业，不仅投入大，技术的门槛也极高，其中光刻、刻蚀等关键设备当前仍被少数国际巨头垄断。

除此之外，硅片、光刻胶等芯片制造的基石材料面临着同样的问题。下游芯片的封测环节，技术门槛低，同时由于我国起步早，当前我国在该环节已经具备明显优势。

材料方面，整个芯片的制造主要涉及硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材等材料。

根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，硅片是芯片制作的最关键原材料，在晶圆制造材料市场的占比高达35%;其次为电子特气和光掩膜，占比分别为13%和12%。光刻胶配套试剂、湿法化学品、抛光材料、光刻胶以及靶材则分别占比8%、7%、6%、6%和2%。

半导体芯片行业分析调研

半导体芯片归属于半导体产业。而半导体产业是国家信息产业的基石，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。

近年来，为了进一步鼓励国内半导体的整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，国家政府及相关部门相继出台了相关文件和法规，为芯片半导体产业的健康发展提供了强有力的支撑，中国半导体芯片市场发展空间潜力无限。

国内政策大力扶持，在此背景下国内晶圆厂有望加大国产半导体设备、材料的使用规模，国产替代也正在加速进行中，未来成长空间巨大。国内首只半导体设备材料ETF(159516)发行结束，即将上市，看好半导体设备和材料成长机遇的小伙伴不妨关注起来。

目前我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中，产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向，作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体，芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用，但目前我国芯片自给率较低，中高端芯片均通过进口获取，随着中美贸易摩擦频繁，掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显。

未来国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，将带来我国半导体产业的新发展机遇，从而也将给半导体芯片市场带来发展机遇。

据中研普华产业研究院出版的《2024-2029年中国半导体芯片行业深度调研及投资机会分析报告》统计分析显示：

半导体芯片行业市场发展分析

芯片是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是各国在高科技竞争中的必争之地。目前，我国集成电路产业发展已经驶入快车道，年均复合增长率超过20%。

根据中国海关的统计，中国进口集成电路的价值2013年首次超过2000亿美元，2017年超过3000亿美元，而到2021年则超过4000亿美元。中国进口集成电路的全球占比从2012年起一直超过60%，最高时超过80%。中国在半导体全球供应链中起到了关键作用，极大地促进了全球半导体产业的发展。

2022年，国产芯片的销售收入以价值计算仅占国内市场需求的41.4%，在全球市场的占比仅为13.6%，高端产品的市场占有率不高。与此同时，在集成电路制造领域，外资在华企业的增长占了我国半导体制造业增长的很大比例。

全球先进制程中，台积电、三星处于领先地位。根据台积电2019年财报来看，7nm工艺在四季度营收中占比超过了三分之一，达到35%，16nm及更先进工艺芯片在去年四季度的出货量就占到了56%。

目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。

中国半导体市场自给率低，全球晶圆代工销售规模前十的企业中国内地仅有2家，因此国家通过成立集成电路产业投资基金、税收优惠等密集政策支持半导体国产化，预期半导体国产化将是长期发展趋势。

作为电子信息产业的基石，半导体以万亿元产值支撑起我国数字经济40多万亿的产值，助力我国经济实现高质量增长。同时，半导体芯片产业是我国科技自立的重要驱动力，不仅自身存在巨大的增长前景，更为重要的是芯片是人工智能、量子计算、物联网、虚拟现实等新兴产业发展的基础构件，支撑着新兴产业的发展和传统产业的升级。

中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元，其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%。国内企业将以提升精度、速度、稳定性为策略进军高端产品市场。

此外，第三代半导体功率器件具有高耐压、高功率、高频率特性，是最能体现宽禁带材料优势的半导体器件，下游新能源汽车、光伏发电等应用需求强劲，市场空间广阔。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2024-2029年中国半导体芯片行业深度调研及投资机会分析报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。