消息称英伟达为保证HBM供应 向SK海力士和美光支付巨额预付款 AI芯片行业格局

英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。

据新闻12月6日报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达将为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。

另外，AMD隔夜推出MI300X加速器，将2027年AI加速器市场规模预期上调将近两倍。公司表示，此次发布MI300X加速器是性能最高的芯片。 新款芯片拥有超过1500亿单位的晶体管。内存是英伟达H100产品的2.4倍，内存带宽是H100的1.6倍。 新款芯片在(大语言模型)训练方面的性能等同于英伟达H100。

相比英伟达竞品，MI300运行AI模型的速度更快。 预计人工智能(AI)加速器市场的规模到2027年将达到4000亿美元(该公司8月预计为1500亿美元)。

根据此前市场传言的英伟达新算力芯片H20GPU测评显示，英伟达限制了峰值算力，但提升了H20的带宽和存储容量。而AMD即将全面发售MI300数据中心GPU加速器系列，预计明年出货约达到30~40万颗。

作为两者核心组件，HBM通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。AI大模型对于数据传输提出了更高的要求，HBM有望替代GDDR成为主流方案，需求或大幅增加。

此外，据东方证券指出，TSV是HBM实现的核心技术。TSV工艺包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打孔机、电镀设备、溅射台、光刻机、刻蚀机，同时配套的电镀液、靶材、特种气体、塑封料等需求亦有望快速提升。

公司方面，开源证券表示，封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。HBM产业链：赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。

当地时间11月29日，英伟达CEO黄仁勋在DealBook峰会上表示，如果将人工智能(AGI)定义为在测试中与人类智能相比“具有相当竞争力”的计算机或软件，那么“在未来五年内，AI就可以完成这些测试”。

29日的活动中，黄仁勋解释了英伟达的产品如何依赖于来自世界各地的无数组件，并表示：“我们还需要10到20年的时间来实现供应链独立。

在一两年间，这并不是一件能够实现的事情。”黄仁勋还公开表示，中国是最大的芯片市场，英伟达正在为中国开发不会受到限制的产品：“我们必须拿出符合规定的新芯片，一旦符合规定，我们就会回到中国。”

英伟达、英特尔均计划推出中国市场改良版AI芯片 英伟达产品或年底量产

多位产业链人士表示，英伟达是在推针对中国市场的改良版芯片，将会把性能降到新规定的参数以下。其中一位产业链人士告诉，近日还要和英伟达沟通，年底才量产，同时英特尔也在计划推出Gaudi 2的改良版本。目前，英伟达和英特尔尚未对此进行回应。

AI芯片作为大模型及AI应用落地的算力基础，重要性日益凸显。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。

当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的许多数据处理涉及矩阵乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一种廉价的方法，但缺点是更高的功率。具有内置DSP模块和本地存储器的FPGA更节能，但它们通常更昂贵。

技术手段方面AI市场的第一颗芯片包括现成的CPU，GPU，FPGA和DSP的各种组合。虽然新设计正在由诸如英特尔、谷歌、英伟达、高通，以及IBM等公司开发至少需要一个CPU来控制这些系统，但是当流数据并行化时，就会需要各种类型的协处理器。

据中研普华产业研究院出版的《2023-2028年中国AI芯片市场与发展趋势分析报告》统计分析显示：

随着人工智能技术的不断发展和应用场景的扩大，AI芯片的需求将持续增长。未来，中国的AI芯片十强企业将更加专注于深度学习、边缘计算等先进技术，研发出性能更强大、集成度更高的AI芯片，以满足各行业不断增长的需求。

AI芯片产业链上游主要是芯片设计，按照商业模式，可再细分成三种：IP设计、芯片设计代工和芯片设计，大部分公司是IC设计公司。

AI芯片是人工智能的“大脑”，目前AI芯片主要类型有CPU、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编辑门阵列)、DSP、ASIC(针对神经网络算法的专用芯片)和类人脑芯片几种，ASIC有望在今后数年内取代当前的通用芯片成为人工智能芯片的主力。

AI芯片产业链的下游主要为系统集成及应用企业，比如人工智能解决方案商等。其中，最主要的热门应用领域包括自动驾驶、智能手机、机器人以及安防等领域。

人工智能芯片是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。人工智能芯片行业依据企业的注册资本划分，可分为3个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业有华为、地平线;注册资本在1-10亿元之间的企业有：寒武纪、思必驰、天数智芯;其余企业的注册资本在1亿元以下。

I芯片行业属于资金密集型、技术密集型企业，行业的技术壁垒高，因此我国的AI芯片企业集中分布在北京、深圳、上海等经济发达、人才富集的地区。

AI芯片行业格局

在AI芯片领域，国外芯片巨头占据了大部分市场份额。全球范围内主要布局人工智能芯片的厂商有Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google等。在当前面临国外厂商垄断压力的情况下，国内互联网厂商与AI芯片创业厂商积极入局。在政策和需求的双重促进下，中国AI芯片厂商奋起直追。

国内AI芯片以寒武纪思元系列、华为昇腾系列等为代表，寒武纪和华为昇腾部分AI芯片产品性能已达到较高水平，有望加速实现国产替代，迎来高速发展期。

AI浪潮下，云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，市场对AI芯片的需求不断增加，AI芯片市场规模将持续增长。

预期未来10年市场规模扩大至现有的10倍以上

随着深度学习和人工智能的部署扩大，AI芯片需求提升，预期未来10年市场规模扩大至现有的10倍以上。

据预测，2025年我国AI芯片市场规模将达1780亿元，较2022年增长近100%，2021-2025年我国AI芯片市场规模CARG为42.9%，快于同期全球市场规模增速(32.1%)。

随着AI大模型持续爆火，一场史无前例的AI芯片自研大战开始了。近日，开发ChatGPT的OpenAI宣布将会开始自研AI芯片，无独有偶，微软计划将在下个月的年度开发者大会上推出其首款AI芯片。

在OpenAI和微软之外，还有不少厂商也在蠢蠢欲动，英特尔、谷歌、亚马逊、Meta等世界头部科技公司都在研发自家的AI芯片。

2023年我国AI芯片市场规模分析

当前全球竞争加剧，我国AI芯片行业发展面临重要机遇期。数据显示，到2023年，我国AI芯片市场规模将进一步扩大至1206亿元。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2023-2028年中国AI芯片市场与发展趋势分析报告》。