晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究分析 半导体设备龙头业绩大增

北方华创发布的2024年第一季度业绩预告显示了公司在该季度内的强劲增长势头。预计实现的净利润在10.4亿至12亿元之间，同比增长幅度高达75.77%至102.81%。这一业绩的增长主要得益于公司在集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额的稳步攀升，以及收入同比的稳健增长。

随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，这也为公司净利润的增长提供了有力支撑。此外，北方华创在半导体设备领域的专注和投入，以及不断提升的核心竞争力，使其在市场中获得了更多的份额和机会。

从行业趋势来看，半导体行业机构SEMI的预测表明，下游芯片制造厂商将持续扩充产能以满足需求增长。全球半导体制造厂商的300mm晶圆厂产能预计将在未来几年内实现显著增长，从2022年的每月约700万片增加至2026年的960万片的历史新高。这一产能的扩张将进一步推动半导体设备市场的需求增长。

在半导体设备中，光刻机由于波长的限制，更小的微观结构需要依靠等离子体刻蚀和薄膜的组合拳“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工。因此，刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高，近年来年平均增速远高于其他设备。北方华创在这些关键工艺装备领域的市场份额增长，不仅体现了公司的技术实力和市场竞争力，也预示着未来在半导体设备市场的更大发展空间。

综上所述，北方华创在2024年第一季度的强劲业绩以及半导体设备市场的广阔前景，为公司未来的持续发展奠定了坚实基础。随着技术的不断进步和市场的持续扩张，北方华创有望继续保持其领先地位，并为投资者带来可观的回报。

北方华创在未来几年内有多个重要的扩张计划。

首先，公司计划进一步推动其主营业务的发展，并紧密围绕市场需求，深化技术研发，优化产业结构，不断提升核心竞争力。为了实现高质量发展，公司还计划以实际行动回报股东和社会的期望。

其次，北方华创在半导体装备研发及产业化方面也有显著的扩张计划。例如，北方华创N7项目(半导体装备产业化基地扩产项目-四期)是一个重要的项目，其总建筑面积约为24万平方米。该项目于2022年4月正式动工，预计将在2024年3月竣工。此外，公司还计划投入大量资源用于碳化硅单晶生长炉和配套加工设备的建设，预计年产碳化硅晶片将达到25万片，并计划于2024年建成投产。

另外，随着中国大陆晶圆厂资本开支的显著增长，北方华创预计其2024年与2025年的营收和归母净利润将实现高速增长。中金公司甚至上调了北方华创未来几年的营收和归母净利润预测，显示了市场对公司未来扩张计划的积极预期。

总的来说，北方华创在未来几年内的扩张计划涵盖了主营业务的发展、半导体装备研发及产业化、以及产能提升等多个方面。这些计划将有助于公司进一步提升其市场地位，巩固其在半导体核心装备领域的竞争优势，并为未来的高质量发展奠定坚实基础。然而，具体的扩张计划和实施细节可能会受到市场环境、技术进步、政策调整等多种因素的影响，因此投资者在做出决策时应充分考虑这些因素。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》分析

晶圆行业是半导体产业链中的核心环节，主要涉及晶圆制造和晶圆加工两个环节。晶圆制造是将纯度极高的硅材料通过一系列工艺流程，形成一定规格和质量的硅片;晶圆加工则是将制造出来的硅片进行表面加工、掺杂、氧化等处理，形成具有不同电学特性的芯片。

晶圆制造是整个半导体产业链中技术含量最高、投资最大、门槛最高的环节，也是我国在半导体领域最薄弱的环节之一。目前，全球晶圆制造市场主要由台积电、格芯、联电等几家企业占据，其中台积电市场份额最大，技术也最为领先。

我国在晶圆制造方面起步较晚，技术水平与国际先进水平存在较大差距。不过，随着国家对半导体产业的重视和支持力度不断加大，我国晶圆制造企业正在逐步崛起，技术水平也在不断提高。目前，我国已经有一些企业具备了8英寸和12英寸的晶圆制造能力，并且正在积极推进技术升级和产能扩张。

晶圆行业目前处于快速发展阶段，市场规模持续扩大。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，晶圆需求量不断增加，尤其是中高端晶圆市场，呈现出供不应求的局面。

在晶圆制造技术方面，目前主要以14nm和以下先进制程为主，晶圆代工市场呈现出寡头垄断格局，台积电、联电等少数几家企业占据了大部分市场份额。同时，随着全球晶圆产能的不断扩张，晶圆制造企业之间的竞争也越来越激烈。

晶圆行业的现状及发展趋势

近日，国际半导体产业协会(SEMI)公布2024年全球晶圆厂预测报告(以下简称“报告”)。报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。

其中，中国2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠。报告指出，在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。

据统计，2022年全球晶圆代工行业集中度高，仅台积电一家公司营收占比高达53%，排名第二的三星电子营收占比为16%，前10中7家公司的市场占比为个位数。

二是5nm及以下先进制程仅少数头部企业掌握，内资顶级代工企业处于14nm工艺到7nm工艺演进中。集成电路制造行业一个典型的特点就是先进技术节点工艺制程掌握在少数几个公司手中，130nm技术全球有近30个公司可以量产，但是到了14nm技术仅掌握在6个公司手上，预计未来2年内5nm技术水平只有三星、台积电、英特尔三家有能力实现量产。

2022年全球纯晶圆代工产业营收为1181亿美元，同比增长31%，预计2026年营收将达1696亿美元，年复合增长率为9.4%。

晶圆行业目前正处于一个动态变化的环境中，既面临挑战，也充满机遇。

首先，从全球范围来看，晶圆代工行业在经历了一段时间的下滑之后，预计将在2024年恢复增长态势。这主要得益于强劲的人工智能需求和终端需求的温和复苏，这两者将成为推动行业增长的主要动力。此外，全球半导体产能预计也将持续增长，其中，中国的晶圆产能增长尤为显著，预计将以13%的增长率居全球之冠。

其次，在市场规模方面，晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大。近年来，由于终端市场需求疲软，全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。然而，随着半导体行业的逐步回暖，晶圆代工企业在2024年的表现备受瞩目。尤其是生成式AI和高效能运算(HPC)等应用的推动，以及芯片在终端侧需求的复苏，成为先进制程和晶圆代工产能加速扩增的原因。

此外，从地域分布来看，中国的晶圆产能增长势头强劲。政府和其他激励措施推动下，中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产多座新晶圆厂，产能增长率将有所提升。同时，中国在全球纯晶圆代工产业中的营收占比也在逐年提升，显示出其在全球晶圆行业中的重要地位。

然而，晶圆行业也面临着一些挑战。例如，全球半导体市场步入下行周期时，晶圆代工企业一直承压前行。虽然目前市场正在逐步复苏，但企业仍需面对供应链库存高企、全球经济疲软以及市场复苏缓慢等问题。此外，随着新兴技术的不断涌现和市场竞争的加剧，晶圆行业也需要不断创新和提升技术水平，以保持竞争优势。

总的来说，晶圆行业的现状及发展趋势呈现出一种复杂而多元的局面。既有全球市场的整体回暖和产能增长等积极因素，也有市场竞争激烈和技术创新压力等挑战。然而，随着人工智能等新兴领域的快速发展和终端需求的复苏，晶圆行业有望在未来继续保持增长态势。

未来晶圆行业发展趋势

技术创新：随着半导体工艺的不断进步，晶圆制造技术也在不断更新换代。未来，晶圆制造企业需要不断进行技术创新，提高制程工艺水平和生产效率，以满足不断增长的市场需求。

垂直整合：晶圆制造企业需要加强垂直整合，将上下游产业链进行整合，形成完整的产业链条，以提高整体竞争力和盈利能力。

规模扩张：随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的应用，晶圆需求量不断增加，未来晶圆制造企业需要加大规模扩张的力度，提高产能和市场份额。

环保和可持续发展：随着全球环保意识的提高和环保政策的出台，晶圆制造企业需要加强环保技术的研发和应用，降低生产过程中的环境污染，实现可持续发展。

智能制造：智能制造是未来制造业的发展方向，晶圆制造企业需要加强智能制造的推广和应用，提高生产自动化和智能化水平，提高生产效率和产品质量。

欲了解更多关于行业前景可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》。