台积电120亿美元在美国建厂 制造5纳米芯片晶片 2020芯片行业现状及前景分析

台积电120亿美元在美国建厂是怎么一回事?据外媒报道，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设半导体工厂，以制造5纳米芯片晶片。报道称，台积电方面表示，将在2021-2029年总投入120亿美元，计划2024年实现量产。

台积电简介

台湾积体电路制造股份有限公司于1987年2月在台湾新竹科学园区成立，是全球第一家专业集成电路制造服务公司。目前是全球最大的半导体行业专业晶圆代工厂，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。

2020年台积电1至4月份营收数据

此前，台积电公布了4月营收，约为960亿新台币(约合227.2亿元人民币)，同比增长28.5%，环比下降15.4%。数据显示，该公司2020年1月至4月营收总计4066亿新台币，同比增长38.6%。

2020芯片行业现状分析

目前除部分国际巨头外，芯片行业已形成设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。近年来中国芯片产业发展较快，芯片产业销售额由2009年的1109亿元增至2019年的7562.3亿元，10年增长了近7倍，已成为全球第一大市场。在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展，规模日益增大，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高，缩短了中国芯片产业与国际领先水平的差距。目前中国的封装测试技术已达到国际先进水平，部分关键材料也被应用在生产线上，中国在国际上也有具有竞争力的企业，这离不开政府的大力支持以及创新人才的不断努力。

芯片是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。三星、台积电、Intel每年投资均超过100亿美元，而中国芯片全行业每年投资仅约50亿美元。中国虽然设立了芯片产业投资发展基金和重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍然不足。

当前，芯片行业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前，中国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。

根据WSTS统计，2019年全球半导体市场销售额4121亿美元，同比下降了12.1%。据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%;制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%;封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。根据海关统计，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%;进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%;出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。

根据我国《中国制造2025》规划目标，到2020 年，半导体产业自给率达到40%，当前我国半导体产业的自给率仅不到15%，具备较大的发展空间。从全球比较来看，在核心产业链中，中国企业的占比仍然非常低，也具备显著的发展潜力。

2020芯片行业前景展望

我国数字经济快速发展，据中国信通院的数据测算，2018年数字经济规模达到31.3万亿元，位居世界前列，占国内生产总值(GDP)的比重达到34.8%。信息技术创新能力逐步增强，量子通信、量子计算等领域取得原创性突破，集成电路设计与工艺等关键核心技术取得新进展。“十四五”时期，是我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年规划，信息化建设也将进入全面融合期。展望“十四五”，在新一代信息技术的驱动下，各个领域的信息化建设将加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，势必冲击终端产品的消费需求。若实体清单政策持续影响，加上疫情得不到及时控制，全球芯片产业规模会受到较大打击。

欲了解关于中国芯片行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国芯片行业全景调研与发展战略研究咨询报告》